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专注光通信领域 仕佳光子从“无源+有源”走向光电集成

2020/7/6 16:36:06      财富在线

伴随着云计算、大数据、物联网、人工智能等信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型,全球数据量呈现几何级增长。在国内,移动互联网业务不断创新拓展,带动移动支付、移动出行、移动视频直播、餐饮外卖等应用加快普及,刺激移动互联网接入流量消费保持高速增长。在数据量需求的推动下,数据中心建设、5G建设等将推动光通信行业进行新一轮技术、产品升级,实现持续发展。
  光通信行业包括基础构件(光芯片、光器件/光模块、光纤光缆)和设备集成,最终应用领域主要为电信市场业务及数据中心业务。目前,国内企业已在光通信设备、光纤光缆等领域有所成就,涌现出包括华为、中兴通讯、烽火通信、长飞光纤、中航光电等拥有全球竞争力的优秀企业。然而,在光芯片、光器件/光模块领域,我国仍然处于追逐者的位置。随着光芯片、光器件在光通信行业的重要性日益突出,对芯片工艺技术的掌握至关重要。为此,我国已出台一系列政策,明确提出加快高端光芯片和器件国产化替代进程。
  河南仕佳光子科技股份公司(以下简称“仕佳光子”)一直积极贯彻和服务“宽带中国”、“网络强国”和“数字中国”等国家战略,努力推动国家对光通信、光互连核心技术的掌控能力,弥补和缩短国内在光通信行业尤其是光芯片领域与国外的技术差距。公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等,并成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代。
  加快芯片器件产业化能力 拓宽无源领域产品类别
  仕佳光子将通过加大研发及产业化投入,实现公司AWG芯片系列产品在数据中心、5G等领域的大规模销售。同时,公司将加快有源激光器芯片的批量化验证进度,实现DFB激光器芯片系列产品的批量销售。通过无源、有源芯片领域的共同突破,公司将进一步扩大业务规模和增强产品竞争力,从而继续提升公司市场地位和品牌知名度。
  同时,依托现有技术和产品积累,公司将加快VOA芯片、光开关等无源芯片产品的产业化进程,不断拓宽公司在无源领域的产品类别。
  加大对有源芯片领域的研发投入 提升公司光电集成能力
  公司将持续加强对高速、高性能激光器芯片的研发投入,力争在激光器单元芯片含铝异质掩埋(BH)条形、宽温发射谱MQW新结构及电吸收调制器(EAM)芯片等方面取得突破,并有序实现低发散角、省隔离器、传感用DFB激光器芯片的量产。
  仕佳光子将依托无源及有源两大工艺平台,布局有源/无源大规模光电子集成芯片研发,突破无源与有源光电子集成结构及工艺兼容性技术,开展AWG+LDs(激光器)、AWG+PDs(探测器)、AWG+EAMs(调制器)和AWG+SOAs(放大器)等集成化产品。
  积极拓展光电子集成芯片系列产品在新型产业的应用
  公司加大布局光无源、有源及集成化芯片、组件在新型产业领域中应用研究,研发光电子与微电子融合的系统集成芯片,争取在物联网和车载传感系统上,开发出多种系统集成光电子集成芯片,作为公司的第三层后备产品储备。使得公司产品由传统通信行业,拓展到汽车、工业和消费光电子领域,抢占未来高新技术产品制高点。
  未来,仕佳光子将继续专注于光通信、光互连领域,依托在光芯片领域的研发和产业化优势,从“无源+有源”逐步走向光电集成,结合公司在光芯片及器件、室内光缆、线缆材料等横向、纵向产业布局形成的综合服务能力,不断提升公司在国内以及国际市场的竞争力。