矽电股份拟登陆创业板:聚焦半导体探针测试 华为旗下投资机构哈勃持股4%
挖贝网 6月7日,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司(简称“矽电股份”)披露招股说明书(申报稿),拟登陆创业板。公司是中国大陆首家实现产业化应用的 12 英寸晶圆探针台设备厂商。华为旗下投资机构深圳哈勃持有其4%股份。
矽电股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,专注于半导体探针测试技术领域,是中国大陆首家实现产业化应用的 12 英寸晶圆探针台设备厂商。
据了解,探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测(CP, Circuit Probing)环节、设计验证和成品测试(FT, Final Test)环节,是检测芯片性能与缺陷,保证芯片测试准确性,提高芯片测试效率的关键技术。
目前,矽电股份自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备,产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。公司的探针测试系列产品已应用于士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技等境内领先的晶圆制造、封装测试、光电器件、分立器件及传感器生产厂商。
根据SEMI 和 CSA Research 统计,2019 年矽电股份占中国大陆探针台设备市场 13%的市场份额,市场份额排名第四,为中国大陆设备厂商第一名。
2019年-2021年,矽电股份营业收入分别为9,331.73万元、1.88亿元和3.99亿元,2019年至2021年的复合增长率为106.82%。对应的净利润分别为528.38万元、3,285.38万元和9,603.97万元,2019年至2021年的复合增长率为326.34%。
作为半导体探针测试技术领域的重点企业,矽电股份备受资本关注。2021年12月16日,深圳哈勃投资以8000万元收购了矽电股份4%的股权。
深圳哈勃投资是华为旗下投资机构。成立近三年时间,深圳哈勃投资聚焦于硬科技,以半导体为主,主要涵盖了半导体材料、射频芯片、显示器、模拟芯片、EDA、测试、CIS图像传感器、激光雷达、光刻机、第三代半导体、人工智能等等多个细分领域。据公开数据显示,截至目前,一共投资了65家企业。
本次IPO,矽电股份计划募资5.6亿元,其中2.61亿元用于探针台研发及产业基地建设项目,1.6亿元用于补充流动资金,8005.71万元用于分选机技术研发项目,营销服务网络升级建设项目计划投入5454.72万元。
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