晶合集成2024年上半年预计净利1.5亿-2.2亿同比增加444%-604% 公司产能利用率持续提升
挖贝网7月15日,晶合集成(688249)发布2024年半年度业绩预告:预计2024年半年度实现营业收入430,000.00万元至450,000.00万元,与上年同期相比,将增加133,033.41万元至153,033.41万元,同比增长44.80%至51.53%。
预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润15,000.00万元到22,000.00万元,与上年同期相比,将增加19,361.02万元到26,361.02万元,同比增长443.96%到604.47%。
公告显示,业绩预告期间为2024年1月1日至2024年6月30日,预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7,500.00万元到11,000.00万元,与上年同期相比,将增加22,119.79万元到25,619.79万元,同比增长151.30%到175.24%。
随着行业景气度逐渐回升,公司产能利用率持续提升,自2024年3月份起产能持续维持满载状态,上半年整体销量实现快速增长,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。
公司持续丰富晶圆代工领域产品结构,提升产品竞争优势及多元化程度。DDIC继续巩固优势,CIS成为公司第二大主轴产品,其他产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算,2024年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高。中高阶CIS产品产能处于满载状态。
公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时,公司积极配合汽车产业链的需求,已有部分DDIC芯片应用于汽车领域。
挖贝网资料显示,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发及应用行业先进的工艺,为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。
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