欧洲三大芯片巨头同时加码中国:本地化生产 解决中国客户在供应安全方面的担忧
几乎在同一时间,欧洲三大半导体巨头——英飞凌、恩智浦、意法半导体都做出了相似的表态,将加码中国,加大在中国的芯片制造力度。
其中,说得最直白的是英飞凌,该公司CEO Jochen Hanebeck 表示,公司正加速推动普通产品的本地化生产,将生产环节更多转移至中国,以更好服务当地客户。
随后,Jochen Hanebeck进一步解释称:“中国的客户要求对那些很难更换的零件进行本地化生产。这就是为什么我们将把一些产品转移到中国的铸造厂,我们在中国有自己的后端制造,这样我们就可以解决中国客户在供应安全方面的担忧。”
据了解,英飞凌是一家总部位于德国慕尼黑的半导体公司。根据TechInsights的最新研究,在汽车半导体市场,2023年英飞凌的整体市场份额达约14%;特别是在汽车微控制器(MCU)领域,英飞凌的市场份额占全球市场约29%,位居全球第一。而中国是英飞凌最重要的市场之一。2021财年,英飞凌在大中华区的营收达到41.95亿欧元,占总营收的38%。
巧合的是,近期中国半导体行业协会等四大协会公开发声,呼吁建立可靠的半导体供应链。
其中, 中国半导体行业协会的表态尤其值得注意,该协会表示:相关国家和地区的企业要努力成为可靠半导体产品供应商,也呼吁中国政府支持可靠半导体产品供应商的稳定发展。
除了英飞凌,恩智浦和意法半导体也有类似表态。
12月3日,在参与VSMC晶圆厂动工典礼时,恩智浦执行副总裁Andy Micallef表示,恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要在中国境内生产能力的客户,“我们将建立一条中国供应链”。他还表示,恩智浦已经与中芯国际建立持续的业务关系,并且正在研究与台积电南京工厂和华虹半导体的子公司建立合作的可能性。
更早的11月21日,意法半导体在其投资者日活动上宣布,将与中国第二大晶圆代工厂华虹宏力合作,计划在2025年底于中国本土生产40nm MCU,旨在满足市场需求、优化供应链。
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