本川智能:高端 PCB 多点开花,海内外产能蓄势,2025营收大增47%
2025年,在AI算力爆发与全球供应链重构的双重驱动下,PCB行业迎来结构性复苏,全球产值创下自2021年以来的首次两位数增长。与此同时,全球产业链加速向多中心、区域化布局演进,中国作为核心生产基地,正加快向高频高速、高密度互连等高附加值领域转型升级,并积极推动产能的全球化梯度转移。
本川智能紧抓行业景气与高端化转型机遇,2025 年经营业绩实现跨越式增长。2025年,公司实现营业收入8.76亿元,同比增长46.94%;归属于上市公司股东的净利润0.32亿元,同比增长33.74%。进入2026年,增长势头延续,第一季度营收达2.35亿元,同比增长38.06%;净利润为1194.06万元,同比增长15.46%,增长韧性凸显。
针对业绩的稳步攀升,公司表示,营收持续扩大主要得益于高端产品销量提升及产品结构优化带来的单价增长;盈利能力的稳步提升,则反映出公司在产品附加值提升与成本管控方面的综合优势。
技术与运营双轮驱动,构筑核心壁垒在技术密集型的PCB行业,研发能力是企业穿越周期波动的关键支撑。本川智能始终将技术创新作为差异化竞争的核心驱动力,紧密追踪人工智能、新一代通信、新能源等前沿领域的技术演进方向。
2025年,公司持续加大研发投入,聚焦高阶HDI、预埋元件、埋铜工艺等关键技术攻关。目前,在高阶HDI领域已实现6阶技术量产能力;在超高层数板方面,技术能力突破至32层;成功研发 CIPB 芯片内嵌功率基板,实现芯片与基板一体化集成,适配高功率、高集成应用场景。上述技术指标精准匹配当前AI服务器、高速交换机及高端通信设备对高可靠性、高集成度PCB的严苛要求,成为公司切入头部客户供应链的重要基础。
除技术突破外,公司在制造端构建起“柔性化排产”的运营优势。通过推进产线自动化、智能化升级,将常规订单交付周期由行业普遍的14天压缩至8天以内。在电子产品迭代加速的背景下,快速响应能力显著增强了客户黏性,成为获取高端订单的关键竞争力。
高效的运营管理也体现在产销数据上。2025年,公司PCB产品产量达123.14万平方米,销量116.97万平方米,产销率达94.99%,产能利用率维持在89.52%的较高水平。高产销率表明库存周转健康,资金占用压力小,展现出优于行业平均水平的运营质量。
多赛道布局打开成长空间,迎接新一轮产业风口
2026年,PCB行业面临原材料成本上升与市场机遇并存的复杂局面。今年4月以来,覆铜板、电子布、铜箔等关键原材料价格普遍上调,中游制造企业成本压力有所上升。但与此同时,AI算力基础设施建设提速与6G通信技术演进,为高端PCB市场打开长期增长空间。
多家研报指出,AI服务器、高速交换机等设备对高频高速板、高多层板、高阶HDI的需求持续放量,且单台设备的PCB价值量显著高于传统服务器,行业成长动能强劲。
本川智能已前瞻性布局相关高成长赛道。公司明确表示,将顺应人工智能、6G通信等科技变革趋势,重点拓展6G通信、卫星通信、光模块、AI服务器配套产品,以及机器人、低空经济等新兴应用场景。
政策层面亦提供明确指引。近期,国内首个Pre-6G试验网于南京投入运行,国务院亦提出加强第六代移动通信技术研发,为本川智能在高频高速板领域的技术积累转化为市场优势创造了有利条件。
全球化布局进入落地攻坚阶段,可转债助力产能扩张
面对国际贸易环境的不确定性,产能全球化已成为中国PCB企业提升抗风险能力的必然选择。2026年,本川智能将“深化高端化转型、推进全球化布局”列为年度核心战略。
公司启动“双基地”建设:一方面,加快推进“泰国印制电路板生产基地建设项目”,落实前期规划与团队组建,旨在建立海外产能支点,贴近国际客户并规避潜在贸易壁垒;另一方面,启动“珠海硕鸿年产30万平方米智能电路产品生产建设项目”,打造华南地区高端化、智能化生产基地,与现有华东基地形成南北协同,强化国内区域覆盖能力。
资本助力为战略落地提供保障。2026年4月1日,公司向不特定对象发行可转换公司债券获中国证监会注册批复,并于近期完成发行,募集资金4.69亿元,主要用于上述两大项目建设及补充流动资金,为产能扩张与技术升级提供坚实支撑。
未来展望
尽管2025年PCB行业整体业绩向好,但本川智能的增长逻辑具备可持续性。2026年第一季度的业绩表现,验证了公司在原材料涨价背景下仍具备较强的成本传导能力与内部管控效率。
展望未来,公司将继续围绕“聚焦高端赛道、强化技术赋能、深化全球布局、夯实运营根基”的战略主线推进发展。随着珠海与泰国基地逐步建成投产,6阶HDI、32层高多层板、CIPB芯片内嵌功率基板等高端产品持续放量,本川智能有望在AI算力与新一代通信技术的双重驱动下,进一步释放规模效应,迈向高质量发展新阶段。
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