永志股份拟北交所IPO：芯片封装材料生产商，境内引线框架市占率7.63%，长电科技、通富微电供应商

2026/8/5 17:29:19 挖贝网高慧

永志股份（874701）拟在北交所上市，6月25日获交易所受理材料，7月10日状态更新为已问询。公司计划公开发行募资5.01亿元，保荐机构是华泰联合证券。

永志股份主要生产引线框架，属于半导体芯片封装材料，作用是电气连接、机械支撑、热管理等。永志股份市场地位较为突出，据招股书披露，公司2024年在全球引线框架的市场占有率为2.72%，在中国大陆引线框架的市场占有率为7.63%。

在客户资源上，永志股份成功切入多家头部封测企业供应链。全球前10大半导体封测厂商中，长电科技、通富微电、智路封测是与公司形成深度合作的主要客户。另外公司还供货于士兰微、安森美半导体、华润微、比亚迪半导体、中车时代电气等半导体芯片厂商的重要供应商。

境内引线框架市占率7.63%，长电科技、通富微电供应商

永志股份是一家半导体芯片封装材料生产商，主要产品是引线框架。引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响，应用于各类半导体产品。

下游应用方面，永志股份的产品可应用于智能家居、白色家电、手机电脑、电源适配器等消费电子领域，工业变频器、电力电网、电机驱动等工业控制领域，新能源及储能、车载电子、三电系统、充电桩等新能源及汽车等领域。

市场地位方面，据永志股份招股书估算，公司2024年在全球引线框架的市场占有率为2.72%，在全球厂商中排第9名左右；2024年在中国大陆引线框架的市场占有率为7.63%，次于康强电子，在大陆地区竞争优势显著。

除此之外，公司还在继续开拓，与第六大厂商华天科技境外子公司建立合作也已建立业务合作并批量供货，并已进入排名第一厂商日月光的合格供应商名录。

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（截图自：永志股份招股书）

除此之外，永志股份客户还包括士兰微、安森美半导体、华润微、比亚迪半导体、中车时代电气等半导体芯片厂商的重要供应商。

近三年盈利规模快速提升

近年来，随着半导体行业景气度提升，引线框架市场规模呈增长趋势。根据TECHCET、TechSearchInternational,Inc.和SEMI数据，2023年全球引线框架销售收入为35.89亿美元，预计2024年至2028年销售收入规模将从37.68亿美元增至47.14亿美元。国内市场规模方面，数据显示，大陆市场引线框架销售收入占市场比重基本稳定在35%以上。

永志股份得益于所处市场向好，以及公司斩获多家全球头部客户，近年来营收稳健提升，2023年至2025年，公司营收分别为7.75亿元、9.81亿元、11.72亿元，累计提升了51%。具体来看，三年间，永志股份对第一大客户士兰微的销售金额从2.05亿元增至3.43亿元，提升67%；对第二大客户长电科技的销售金额从8077万元增至1.55亿元，提升92%。对大客户销售额大幅提升，成为拉动营收体量增长的重要引擎。

更值得一提的是，永志股份近三年盈利规模快速提升，2023年至2025年归母净利润分别为248万元、6009万元、7336万元。具体来看，公司盈利能力提升离不开内部经营效率的提升。据招股书显示，永志股份2023年至2025年毛利率从12.67%增至15.93%，其中第一大产品冲压框架毛利率从18.8%增至23.02%，是受益于产能利用率提升、单位固定成本下降。

技术为本，产品为果

半导体作为高精尖产业，对配套供应商的技术水平提出严苛要求。永志股份能够与长电科技、通富微电等行业内头部企业、知名企业形成长期合作关系，技术实力不容小觑。

在模具设计与制造方面，引线框架的尺寸精度和形状精度要求极高，对模具设计和制造提出了严苛要求，需要具备丰富经验和专业知识的模具设计师设计出能够满足芯片封装要求的精细结构。同时，模具设计需要数十年经验的工程师基于对生产工艺的深度洞察，合理分解工艺的步骤、制程和参数，设计出达到高良率、高效率和高品质的模具。永志股份在模具设计与制造方面具备大量经验丰富的设计师，设计生产出的冲压模具具有高硬度、高耐磨性以及良好韧性的特点。

在产品生产方面，永志股份掌握高精度的冲压技术，包括冲压模具的装配、冲床的调试、冲压速度和冲切力的控制参数等，以确保引线框架的尺寸精度和表面质量。公司通过精确控制蚀刻液的成分配方、温度、蚀刻时间等参数，实现高精度的蚀刻效果。

在封装可靠性方面，引线框架作为芯片封装的关键部件，需要与芯片封装的其他工艺环节紧密配合。不同的封装工艺对引线框架的表面特性、平整度、可焊性等有不同的要求，永志股份深入了解各种封装工艺的特点，开发相匹配的引线框架产品和生产工艺，通过优化结构设计、改进生产工艺等措施，提高引线框架的封装可靠性，确保了芯片在长期使用过程中的稳定性和可靠性。

从模具设计制造、产品生产到封装可靠性方面，永志股份实现技术能力闭环，依托深厚工艺积累夯实产品品质，也构筑起自身在半导体封装材料领域的竞争壁垒。

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