富乐德2026年上半年营收实现增长，洗净服务与陶瓷载板双主业协同发展

近日，富乐德接待华安基金、新华基金等多家机构调研，在投资者关系交流活动中，公司介绍了2026年上半年经营成果，并围绕业务布局、产能建设、技术研发及长远发展规划与参会机构展开沟通。财报数据显示，2026年上半年富乐德实现营业收入15.86亿元，同比增长9.05%；归母净利润2.07亿元，同比增长80.30%；扣非净利润1.55亿元，同比大增227.01%，盈利质量得到显著提升。

分业务板块来看，精密洗净服务作为公司的基本盘业务保持了较为平稳的增长。上半年洗净服务营收6.13亿元，同比上涨38.86%，毛利率达到43.26%。目前，富乐德精密洗净服务已在半导体产业实现规模化应用，几乎覆盖国内所有6英寸、8英寸、12英寸的晶圆代工产线。此外，公司还与头部半导体设备厂商展开合作，为芯片制造企业提供配套的设备维修、部件维护等精密洗净衍生业务，并对各类半导体设备形成了成熟的清洗工艺解决方案。受益于下游晶圆厂扩产以及AI芯片产业需求拉动，现阶段国内主要洗净工厂产能利用率维持高位，富乐德表示，后续将持续推进产能扩张并进一步扩充生产基地布局，同时提升高制程洗净能力，以匹配下游5nm、7nm等高端制程发展需求。

覆铜陶瓷载板业务作为公司的另一主干业务，上半年DPC陶瓷载板营收同比增幅达146.42%，毛利率提升17.38个百分点至35.81%。依托全资子公司富乐华，富乐德现已形成DCB、AMB、DPC三大产品线矩阵，产品分别适配新能源汽车、碳化硅高压器件、光通信等不同高景气赛道。原材料端，富乐华通过自研及对外投资提前布局氮化铝粉体、陶瓷瓷片、焊片等关键物料，推进供应链自主可控，以降低生产成本及原材料供应短缺风险。技术层面，公司在自研SiN氮化硅陶瓷基板方面取得突破，打通从自研氮化硅瓷片到AMB基板完整产业链，同时前瞻布局TFC薄膜陶瓷载板、DAB直接键合铝基板等新产品，以持续满足下游客户多样需求。

目前富乐德已经确立“泛半导体设备精密洗净+半导体核心零部件材料”双轮驱动的发展战略，搭建起“服务+材料+部件”三位一体的综合解决方案能力。在研发体系建设上，公司已构建起涵盖精密清洗、表面处理及涂层、分析检测等多元技术领域的综合研发平台，并与富乐华研究院形成内外联动的创新合力。现阶段公司已实现量产14/7nm半导体洗净、10.5代LCD制程、6代OLED制程等先进洗净工艺，掌握了陶瓷熔射、阳极氧化工艺和半导体微污染分析检测技术。

对于未来发展，富乐德表示，在国内半导体产业链自主可控进程持续深化的背景下，公司将依托“精密洗净服务+核心零部件制造”双主业并进的业务格局，聚焦高附加值业务，发挥两大板块协同效应，持续推进技术创新与市场拓展，力争成长为全球领先的泛半导体领域综合解决方案提供商。