锦艺新材创业板IPO：高等级高速覆铜板用球形硅微粉领域全球市占率超40%居第一 产品性能达国际领先

苏州锦艺新材料科技股份有限公司（简称：锦艺新材）拟在创业板上市，2026年6月获交易所受理，7月19日状态更新为“已问询”。公司拟募集资金22.1905亿元，保荐机构为国信证券。

公司是电子信息领域无机功能性粉体材料行业领先企业，核心产品为高性能球形硅微粉。据介绍，该材料应用在高速覆铜板中时，可增强信号传输所需的高速率等核心关键性能。

依托技术积淀，公司在高等级高速覆铜板领域建立起业内领先的市场地位。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会证明，2023年至2025年期间，公司在高等级高速覆铜板用球形硅微粉领域全球市场占有率超过40%，位列第一。根据中国非金属矿工业协会开具的证明，公司化学合成新工艺“极大地提升我国高端球形硅微粉的加工水平，产品性能指标达到国际领先水平，填补了国内空白”。

高等级高速覆铜板用球形硅微粉市占率第一

锦艺新材专业从事先进无机非金属粉体材料的研发、生产和销售，主要产品包括电子信息功能材料、导热散热功能材料、其他新兴功能材料，公司产品下游应用覆盖AI服务器、高阶通用服务器、交换机、光模块、低轨卫星、半导体制造与封装等景气度较高的领域。

具体来看，以高性能球形硅微粉为代表的电子信息功能材料是公司核心产品。招股书披露，在高速覆铜板中，通过添加高性能球形硅微粉，可增强信号传输所需的高速率、低损耗并赋予更优线性膨胀系数和尺寸稳定性等核心关键性能。

经过二十余年的深耕，锦艺新材已成长为电子信息领域无机功能性粉体材料行业领先企业，尤其是在应用于AI服务器、高阶通用服务器、交换机、光模块、低轨卫星的高等级高速覆铜板领域，公司具有业内领先的市场地位。

2023年至2025年期间，根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会证明，在高等级高速覆铜板用球形硅微粉领域，公司全球市场占有率超过40%，位列第一；根据中国非金属矿工业协会证明，公司在覆铜板用硅微粉领域销售规模位居国内第一。

客户方面，公司已全面覆盖高速覆铜板头部客户供应链并占据重要供应地位。在电子信息领域，公司客户已覆盖台光电子、联茂电子、台燿科技、生益科技、南亚新材、华正新材等全球前十大高速覆铜板制造商，终端客户覆盖英伟达、亚马逊、谷歌、AMD、Meta、英特尔、浪潮等国际知名科技企业。

业绩方面，近年来公司业绩持续增长，2023年至2025年，营收从5.2亿元增至10.36亿元，最近三年营业收入复合增长率达到41.21%；扣非后利润从6479万元攀升至1.64亿元，最近三年复合增长率为58.88%。

产品性能指标达到国际领先水平，研发实力雄厚

锦艺新材秉持以研发为先导的经营理念，长期坚持自主研发创新，在研发方面保持高强度投入。2023年至2025年，公司研发费用分别为2793万元、3420万元和4211万元。

公司已构建了以粉体合成技术群、粉体微纳加工技术群、表面改性技术群为核心，以配方技术、自动化控制系统开发技术为补充的核心技术体系，并形成了较为丰富的科技创新成果。招股书披露，公司及附属子公司已取得有效专利72项，其中发明专利65项、实用新型7项。

具体来看，在粉体合成技术领域，公司是行业中少数同时掌握化学合成、水热合成、固相合成、自蔓延燃烧、超临界合成等多项粉体合成技术的无机功能粉体供应商。

在粉体微纳加工技术领域，公司是少数同时掌握化学法球硅、直燃法球硅和火焰法球硅三种高端粉体制备技术，并较早在覆铜板领域实现规模化应用的企业。根据中国非金属矿工业协会开具的证明，公司化学合成新工艺“极大地提升我国高端球形硅微粉的加工水平，产品性能指标达到国际领先水平，填补了国内空白”。

除此之外，公司还参与了《集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉》（标准号：GB/T46381-2025）、《集成电路封装用球形氧化铝微粉》（标准号：GB/T46378-2025）等2项已发布的国家标准制定，及1项已发布的团体标准制定，并承担了“先进封装基板用高性能球形二氧化硅研发及产业化”国家重点小巨人“三新”“一强”推进计划项目等重点研发及产业化项目。