羲禾科技IPO：全球硅光集成芯片的主要供应商之一，7项核心技术全部行业领先，保代为武苗、孙施雨

近期，上交所受理了羲禾科技的科创板IPO。该公司保荐机构为国泰海通证券，保荐代表人为武苗、孙施雨，审核状态为已问询。

招股书显示，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片。公司是全球硅光集成芯片的主要供应商之一，下游用户涵盖全球头部光模块厂商及云服务厂商。根据弗若斯特沙利文数据，2025年，羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

值得注意的是，羲禾科技不仅具有市场份额优势，在技术方面，也有可圈可点之处。目前，公司有七大核心技术，分别是“硅光芯片与光纤/激光器的超低损耗耦合技术”、“低功耗的高速硅光调制技术”、“低损耗低串扰宽带片上复用/解复用技术”、“耐受高温高湿环境的高可靠硅光芯片技术”、“高效高精度晶圆级芯片测试方法”、“多通道相干接收集成技术”、“基于微米级顶层硅的高容差硅光集成技术”，其技术水平均处于行业领先状态。

基于当前的技术优势，羲禾科技正全面布局硅光前沿技术研发。在Scaleout（算力集群内的节点间互连）应用中，公司当前量产产品已经完成了对于单通道100G和单通道200G技术需求的覆盖，单通道400G为下一代光互连产品技术底座，公司通过光电协同设计的硅光MZM技术，以及薄膜铌酸锂与硅光异质集成，多路径并行探索实现单通道400G的技术和产品方案，并于2026年OFC上进行了单通道400G的样品展示，支持硅光模块迈向3.2T及更高速率。

在Scaleup（算力节点内互连）应用中，羲禾科技于2026年OFC上展示了3.2T（16×200G）和6.4T（32×200G）的NPO/CPO收发集成芯片，支持下一代先进光互连架构升级。在Scaleacross（跨数据中心/算力集群间互连）应用中，羲禾科技已经拓展400G/800GZR及800GCoherentLite硅光集成芯片，支持长距传输场景。

此次上市，羲禾科技拟凭借募投项目进一步加强公司的技术实力。公司计划募资24.30亿元，其中投入最大的项目是下一代硅光集成芯片研发及产业化项目，计划投入募集资金9.52亿元，用于对单通道400G硅光集成芯片，面向NPO/CPO应用的多通道、大带宽、高密度硅光集成芯片等下一代产品进行研发及产业化。

羲禾科技强调，本次募投项目建设完成后，将有效提升公司盈利能力及自主研发创新实力，保障下游算力基础设施建设及大规模数据通信需求，助力提升公司硅光集成技术平台的研发能力及领先优势。