富乐德：半导体配套需求释放，双业务布局切入国产替代赛道

近期万联证券发布《电子行业跟踪报告：MLCC龙头释放扩产信号，半导体设备零部件交期延长》，研报围绕行业扩产节奏、供应链交付现状展开分析。研报指出，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求；当前半导体制造设备关键零部件交货周期已延长一倍以上，行业供给趋紧，国内半导体配套环节国产替代进程持续推进。

从行业基本面来看，全球半导体供应链格局持续调整，国内晶圆制造产能稳步建设，AI算力硬件等下游需求旺盛，带动上游核心零部件、精密配套材料与设备配套服务需求释放。研报提到，当前部分半导体设备核心零部件存在交付周期拉长的情况，海外供应商产能有限，晶圆厂为保障产线运行稳定性，或推动国内晶圆制造、设备厂商加快本土配套供应商的验证导入，国内零部件及配套服务商进入国产替代需求逐步释放的阶段。

与此同时，全球MLCC龙头企业释放扩产信号，从侧面印证AI服务器等终端需求持续旺盛，研报指出，台积电2026年设备采购数量已从2025年底预估的1倍上修至1.9倍，晶圆厂扩产节奏加快将带动设备运行规模扩大，保障晶圆产线稳定运行的精密零部件、零部件精密再生清洗等配套服务随之增加；功率半导体、高速光模块等领域需求增长，也带动封装陶瓷基础材料扩容。

半导体配套行业具备技术壁垒高、客户认证周期长、供应链粘性强的特点。晶圆设备精密零部件、封装用陶瓷基板，对加工精度、洁净度、产品稳定性与一致性均有严格要求。企业需要经历样品测试、客户验证等多个环节，周期通常较长，通过头部客户认证后，更容易建立长期稳定的合作关系。受行业交付周期拉长影响，国内优质本土配套企业的供应链受关注度逐步提升。

在行业供应链本土化的趋势下，富乐德作为泛半导体配套服务商，以精密洗净、覆铜陶瓷载板两大业务切入半导体上游产业链，深度参与国内产业链配套建设。公司精密洗净业务主要提供半导体设备零部件清洗与再生服务，服务于晶圆制造产线的稳定运行，依托长期技术积累与客户开发，形成稳定的业务基本盘。

通过子公司富乐华，富乐德布局DCB、AMB、DPC系列覆铜陶瓷载板产品，产品可应用于功率半导体器件、高速光模块领域。公司有序推进海内外生产基地建设，产能逐步释放，持续开展头部客户的产品认证及供货工作。2026年上半年，公司业务结构持续优化，精密洗净业务稳健增长，以DPC为代表的高端覆铜陶瓷载板业务收入实现较快增长，两项业务协同效应逐步体现。

国内晶圆产能建设持续推进，叠加AI算力等下游需求增长，持续带动半导体零部件及配套服务市场拓展。富乐德依托双业务布局、工艺积累与客户资源，持续参与产业链本土配套建设，夯实泛半导体配套领域的业务基础。