卡位物理AI“感知之眼”：信通电子战略入股阜时科技 打开协同成长空间

人工智能的下半场，正在从屏幕里的数字世界走向真实的物理世界。具身智能机器人加速进化、自动驾驶持续渗透、工业移动机器人规模化上岗，机器要“行动”，前提是“看清”三维空间。

在这条感知赛道中，全固态激光雷达被视为核心入口，而决定其性能上限的接收端芯片SPAD-SoC，正成为产业链上技术壁垒最高、国产化需求最迫切的环节之一。正是看中了这一卡位价值，信通电子此前公告拟以1.6亿元自有资金战略入股阜时科技有限公司，沿AIoT产业链向上游核心芯片环节落下关键一子。

相比机械式方案，全固态激光雷达无运动部件、可靠性高、体积小，被业内普遍视为车载激光雷达的“终极形态”。其底层接收芯片SPAD工作在盖革模式，具备单光子级探测灵敏度，且与CMOS工艺兼容、易于集成面阵，是支撑全固态方案大规模量产的关键所在。随着智能汽车与具身智能产业进入放量周期，SPAD-SoC的市场空间正被持续打开。

资料显示，阜时科技成立于2017年，是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于物理AI视觉核心芯片的研发、设计与产业化。围绕全固态激光雷达，公司已构建覆盖SPAD光子接收器件、TDC时间数字转换电路、脉冲激光器及驱动芯片、固态光扫描模块、信号处理算法的全栈自研体系；截至2026年6月末，公司拥有授权发明专利132项、集成电路布图设计专有权36项。商业化层面，其车规级SPAD-SoC芯片已搭载“极氪”等多个品牌车型实现量产交付，探测距离超200米的长距离全固态激光雷达芯片及方案已完成研发，并前瞻布局RGBD色彩深度融合空间感知芯片。财务数据显示，该公司全固态SPAD-SoC芯片业务收入占比已从2025年的3.64%大幅提升至2026年上半年的21.84%，量产爬坡态势较为明确。

对于信通电子而言，本次投资绝非单纯财务投资，而是基于自身“人工智能+物联网+具身智能”核心技术定位的前瞻战略布局。

双方的协同效应体现在多个维度：技术层面，信通电子的AI算法与物联网系统能力，可与阜时科技的三维视觉芯片技术形成互补，共同推进多传感器融合与边缘智能计算技术迭代；场景层面，电力巡检等工业场景对三维感知与智能机器人的需求旺盛，可快速实现技术落地与商业化；产业层面，通过深圳子公司这一平台，信通电子得以深度对接粤港澳大湾区半导体产业资源，完善上游芯片布局。

当然，风险亦不容忽视。阜时科技目前尚未实现稳定盈利，所处芯片行业技术迭代快、研发投入大、盈利兑现周期长，自研芯片仍处于量产爬坡阶段，本次投资亦存在协同落地不及预期的可能。公司一季度归母净利润有所承压，此次战略投资能否转化为业绩增量，仍需时间检验。

但从更长远视角看，全固态激光雷达正处于从技术验证向规模化量产过渡的关键拐点，阜时科技作为核心芯片厂商已率先进入收获期。信通电子通过战略投资卡位赛道，有望分享芯片行业高速成长红利，同时借助上游核心器件能力，强化自身AIoT解决方案的差异化竞争力，为公司长期高质量发展注入新动力。