中微公司3500万元增资青禾晶元，累计持股比例达7.07%，后者系我国半导体键合技术头部企业

日前，中微公司（688012.SH）发布公告称，为把握全球先进封装技术快速发展的产业机遇，完善公司在半导体设备领域的战略布局，公司的全资子公司中微临港拟以不超过人民币3500万元向青禾晶元进行增资，认购青禾晶元新增注册资本人民币9,042元，占青禾晶元本轮融资后注册资本的比例为0.5000%（青禾晶元本轮增资的投前估值为67.50亿元）。

中微公司还表示，本轮投资方中微临港，连同其他十七方投资方拟合计向青禾晶元增资2.5亿元，青禾晶元的注册资本由174.3799万元增资至180.8385万元。连同前期增资所取得的股权，本轮增资后中微临港合计持有青禾晶元注册资本比例为7.0718%。

青禾晶元：我国半导体键合技术头部企业

依据权威媒体报道，青禾晶元系我国半导体键合技术头部企业。2025年1月，青禾晶元半导体科技有限责任公司迁至（天津）滨海高新区，更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司，成为青禾晶元全国总部。

2025年2月中旬，青禾晶元在滨海高新区的新厂房正式开工建设，将打造集生产、研发、测试于一体的半导体键合技术创新中心，以进一步满足京津冀市场对高端半导体键合装备的迫切需求，同时为技术研发提供更加有力的支持。

彼时，青禾晶元集团副总经理刘福超介绍，由于市场订单激增，为了保订单、促生产，他要在50多天里完成新厂房的建设、装修、设备进驻等工作，确保4月初实现投产。投产后，青禾晶元在津将拥有年产约100台套先进键合设备的能力，预计可实现年营收近15亿元。

另据中微公司公告，青禾晶元已形成晶圆键合设备、芯片键合设备和表面处理设备的自主研发和制造能力，其产品已陆续推向市场并在客户端落地验证，能够为晶圆制造、先进封装、光电子、第三代半导体领域客户提供键合技术综合解决方案，具有较大增长潜力和投资价值。2025年，青禾晶元营业收入为9,373.32万元，2025年1到7月，公司营业收入上升至1.56亿元。