芯导科技四大IPO募投项目均二次延期：可使用日期从2024年下半年调整至2028年下半年

挖贝网10月30日消息，芯导科技（688230）晚间发布IPO募投项目延期公告，这是公司上市以来第二次募投项目延期，四大IPO募投项目的可使用状态日期均从2024年下半年调整至2028年下半年。

芯导科技2021年12月上市，募集资金总额为20.22亿元，其中超额募资13.87亿元。公司四大募投项目拟投入4.44亿元，项目分别是：高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目，预定可使用状态日期均为2024年下半年。

2024年8月，公司第一次发布募投项目延期公告称，四大募投项目累计投入募资1.31亿元，预定可使用状态日期均调整至2026年12月31日。

近日，公司第二次发布募投项目延期公告称，四大募投项目累计投入募集资金2亿元，累计投入进度在23%至57%之间，整体投入进度为45.2%。公司将两个项目可使用状态日期调至2028年10月31日，两个项目可使用状态日期调至2028年12月31日。

芯导科技主营业务为功率半导体的研发与销售，功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司今年前三季度营收增长40%至4.07亿元，归母净利润增长56%至1.15亿元。