康美特获中信证券等机构调研：集成电路级EMC产品预计2027年批量生产

挖贝网 11月3日消息，康美特（920189）近日在接待机构调研时介绍称，公司集成电路级EMC产品预计将于2027年进入批量生产阶段。

康美特此次机构调研是线上交流，调研机构包括中信证券、嘉实基金、开源证券、长江证券等。

近年来，康美特新设子公司浙江康美特开展集成电路先进封装用环氧塑封料的生产。在机构调研中，康美特介绍称，浙江康美特于2026年年初投产，2026年处于产能爬坡及收入逐步放量阶段。截至本年三季度，应用于分立器件等传统环氧塑封料（EMC）已实现批量稳定出货，每月产量约160吨。

另据介绍，集成电路级EMC已进入部分封测厂商的认证流程，目前处于可靠性测试及小批量试产阶段。根据现有客户认证进度，预计该类产品将于2027年进入批量生产阶段，具体进度取决于客户测试及验证安排，存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。

康美特还提到，Mini LED背光业务主要涵盖两大应用方向：一是显示面板领域，以TV应用为主，该板块出货平稳增长，公司产品已导入京东方、海信、小米等国内外大部分主流面板客户；二是应用在车载Mini LED背光领域，三季度公司产品在该领域市场需求逐步放量。

康美特主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。

康美特今年前三季度实现营收4.27亿元，同比增长21%；归母净利润7249万元，同比增长16%。