半导体企业神工股份科创属性之谜：仅一项发明专利棒状货物的包装方法

2019/9/9 19:27:38 挖贝网黄鹏

仅有一项发明专利、而且这项发明专利还是用于包装领域。这样的公司算不算半导体公司、有没有核心技术，神工股份恐怕需要向投资者讲清楚了。

神工股份的全称是“锦州神工半导体股份有限公司”，从名称上来看，毫无疑问这就是一家半导体公司。另一方面，从业务上来看，神工股份也是一家半导体公司，因为该公司称自己是“国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。”

既然神工股份口口声声号称自己是“国内领先的半导体级单晶硅材料供应商”的公司，那么我们不禁要问，神工股份的技术实力与这一口号匹配么？

仅一项发明专利还是包装专利

作为一家半导体公司，神工股份的技术能力到底处于何种水平？这里我们不妨查看一下这家公司的专利情况。

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神工股份在招股书中明确表示，截至本招股说明书签署日，公司拥有20项专利，其中1项为发明专利，18项为实用新型专利。

那么神工股份唯一的发明专利到底是什么专利呢？

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招股书显示，该专利的名称是“棒状货物的包装方法”，申请时间是2015年2月17日。中国及多国专利审查信息查询网站显示，该专利的发明内容是：

本发明是要解决现有技术的不足，提供一种便于吊装重货的棒状货物包装箱及包装方法。

技术方案是：

棒状货物包装箱，包括底部托盘，其特殊之处是：在底部托盘内四角放置有四个横截面为L形的立柱，各立柱的相对端面上设有纵向插槽，在两两相邻的立柱的相对插槽内插装有硬纸板分别构成固特箱的左围板、右围板、前围板和后围板，在底部托盘上表面放置有珍珠棉板A，在珍珠棉板A上设有两块左、右布置的珍珠棉板B，两块珍珠棉板B之间留有与吊装带宽度一致的缝隙，在左侧珍珠棉板B上表面的左侧、右侧珍珠棉板B上表面的右侧和左右侧珍珠棉板B上表面的前后侧分别设有与硬纸板贴合的珍珠棉板C，在四个珍珠棉板C上表面放置有珍珠棉板D，在珍珠棉板D上放置有采用硬纸板构成的顶部盖板，所述底部托盘、顶部盖板和硬纸板之间通过包装带围拢在一起。

写到这里，对于这项专利的含金量，相信读者们自有判断。

3年研发费用不足2000万

对于发明专利少这一情况，也许有人会说，神工股份很多技术正处于研发阶段，尚没有申报发明专利。对于这一解释，我们不妨看看神功股份的具体研发投入。

神工股份2016年至2018年研发费用占营收的比重分别为5.51%、4.11%、3.86%。从研发费用率来看，虽然比不上最高的那一批公司，但也不是垫底水平，科创板申报企业中也有企业研发费用率与之同一水平。

但是如果我们查看这家公司研发费用的绝对值，就会发现事情没那么简单。

招股书显示，2016年-2018年，神工股份的研发费用分别为243.56万元、519.14万元和1090.89万元，也就是说，神工股份近三年累计在研发费用上的投入合计不到2000万元。

类似企业：木瓜移动已终止上市

那么科创板拟上市公司中，除了神功股份外，还有没有仅有一项发明专利的公司呢？答案是有，目前已终止上市。

7月8日消息，上交所发布公告称，同意北京木瓜移动科技股份有限公司（以下简称木瓜移动或发行人）及其保荐人提出的撤回发行上市申请，依法终止对木瓜移动的科创板发行上市审核。

上交所称，在针对木瓜移动审核问询中，重点关注了核心技术先进性、发行人的业务实质与业务模式、是否充分披露对其持续经营能力可能产生重大影响的风险因素、相关重要信息披露的充分性、一致性、可理解性等4大事项。

发行人核心技术先进性是上交所首要关注事项。上交所称，木瓜移动目前拥有1项美国专利、无国内专利，报告期内研发投入占比分别为4.94%、1.20%及0.71%。故上交所要求发行人说明具有什么样的核心技术，该等技术是否是行业内开展业务通用的基础性技术、公司核心技术是否具有先进性、能否有效转化为经营成果等进行解答。

神工股份

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