在智能手机迈入“AI+5G”融合的新阶段，屏幕分辨率突破 2K、刷新率飙升至120Hz已成为旗舰机型的标配，高性能SoC芯片也在持续迭代升级。然而，这些技术进步带来的能耗难题，正成为全行业共同面临的挑战。消费者对续航能力的迫切需求，推动着手机电池技术加速革新，而硅负极电池凭借比传统石墨负极高3-5倍的理论容量，成为中高端机型突破续航瓶颈的核心解决方案。

在此背景下，希荻微（688173）自主研发的硅负极锂电池专用DC-DC芯片HL7603于近日成功入选“2025年第一批广东省名优高新技术产品”。这一认定不仅是对其技术实力的权威认可，更标志着国产模拟芯片在该细分赛道实现了突破性进展。

技术突破破解行业痛点 HL7603成硅负极电池理想搭档

硅负极材料虽能显著提升电池能量密度，但充放电时会产生300%-400%的体积膨胀，对电源管理芯片的动态调节能力提出严苛要求，传统DC-DC芯片在应对其电压波动、电流冲击时，常出现转换效率骤降、发热失控等问题，严重制约电池性能。

针对硅负极电池带来的技术挑战，希荻微研发团队凭借十余年电源管理芯片设计积淀，为HL7603芯片创新开发出三项核心技术，精准破解行业痛点：

1、宽域电压适配技术：输入电压覆盖2.3V至5.5V，输出电压可灵活调节至2.85V至5.5V，通过宽泛的电压区间设计，确保芯片在电池充放电全周期及不同系统负载需求下，均能保持稳定高效运行；

2、能效协同优化技术：内置高集成度功率晶体管与同步整流器，并采用低供电电流架构，既能为AI手机、可穿戴设备等单电池便携式终端提供强劲性能支撑，又能实现高效能与低功耗的平衡，在延长设备续航的同时，显著优化用户使用体验；

3、智能安全管控技术：创新采用双电平谷值电感限流方案，在DC-DC升压模式下实现两级精准限流检测，且支持用户根据应用场景自定义电流限制阈值，大幅提升了芯片在复杂工况下的适配灵活性与系统运行安全性。

这些突破让HL7603成为硅负极电池的理想搭档，截至目前已向小米、vivo、OPPO、传音、联想等全球知名品牌批量出货，为其AI手机、AI眼镜等智能终端提供强大的长续航支持。

奖项背后的实力积淀 从技术创新到市场认可

“广东省名优高新技术产品”评选标准严苛，要求参选产品必须具备核心自主知识产权、达到国际先进或国内领先水平，且在市场应用中展现明确的经济效益和发展前景。HL7603芯片能从众多申报产品中脱颖而出，离不开希荻微在技术研发能力的长期积淀。

作为技术密集型企业，高端芯片设计涉及复杂电路架构和先进制造工艺，需长期研发投入与深厚技术积累支撑。希荻微深谙此道，多年来持续加大研发投入，2021年至2023年研发投入从1.50亿元逐年增至2.37亿元，2024年更是投入2.53亿元用于产品研发。这种持续投入符合国际芯片大厂的发展路径——唯有不断倾注研发资源、实现技术高效转化，并勇于在高端领域突破，才能在半导体行业上行周期中展现更强增长潜力与弹性，在市场竞争中占据有利位置，而HL7603的成功正是这一发展理念的有力印证。

依托多年积累的经验，希荻微在产品研发、设计及销售环节构建起高效灵活的运营体系，不仅有效提升了企业效率、加快了市场响应速度，更塑造了良好的品牌形象。2024年，公司斩获多项重要资质与荣誉：成功通过国家级专精特新“小巨人”企业认定及国家高新技术企业认定，被授予“佛山市集成电路芯片工程技术研究中心”称号；同时收获vivo“2024年最佳交付奖”、传音控股“2024优秀供应商”、天实精工“2024年度优秀供应商”、第二届国新杯・ESG金牛奖新锐二十强、elexcon2024&电子发烧友网“2024年度领军企业奖”等社会各界认可。

展望未来，希荻微将秉持着“绿色能源，美好生活”的理念，以现有的产品布局为坚实基础，逐步迈向更高阶的产品定位，构建更全面的产品结构，拓展更广阔的应用领域，并致力于吸引更领先的客户群体。公司将围绕AI端侧应用，重点发力汽车电子、通信及存储等关键领域，不断提升自身竞争力，努力培养出与国际头部厂商相抗衡的实力，为公司的持续发展和行业的进步贡献更多力量。