随着AI算力基础设施建设的推进，全球数据中心的光模块速率正经历从400G向800G、1.6T的加速迭代，拉动了产业链上游核心材料的结构性增长。富乐德（301297.SZ）依托其直接镀铜陶瓷基板（DPC）在高速光模块散热场景的批量应用，成为该细分领域国内市场的主要供应商之一。随着下游需求的释放，高性能散热载板的本土化供应正呈现出清晰的演进路线。

真空溅射工艺与高导热基材奠定制造基础

DPC陶瓷基板主要采用磁控溅射与图形电镀工艺实现陶瓷表面金属化，随后通过表面处理提升载板的抗氧化性与可焊性。富乐德全资子公司江苏富乐华掌握真空溅射核心技术，通过对电源波形和频率的精确控制，提升了铜层与陶瓷基材之间的键合性能。

相较于传统PCB基板，DPC基板具备导热与耐热性好、图形精度高、支持垂直互连及热膨胀系数与芯片匹配等特征。在关键线路精度上，富乐德的产品线宽和线距能控制在50至70μm，优于传统工艺。在基材方面，该产品采用高纯度氮化铝（AlN）材料，热导率超过170W/(m·K），达到传统FR4材料的数十倍，能快速导出光模块内部激光器与驱动芯片运行产生的热量，减缓高密度环境下的过热风险。

光模块技术迭代带来用量与价值表现变化

光模块由800G向1.6T的升级，对内部散热材料提出了更严苛的物理要求。行业数据显示，1.6T功耗约为800G的2倍，热流密度则超过了3倍，普通氧化铝基板已无法完全满足散热标准，导热率在180至220W/(m·K）之间的氮化铝陶瓷基板逐渐成为主流技术方案。

伴随技术升级，单个模块内DPC基板的用量出现明显改变，从800G阶段的4至6片增加到1.6T阶段的8至16片，产品价值量也相应提升3至5倍。自2025年四季度以来，用于800G光模块的基板月需求量保持攀升态势。面向下一代1.6T光模块的产品，预计将在后续季度中迎来放量，且单片价值量相比800G产品仍具备提升空间。

新建产能落地与多领域客户开拓

为应对AI服务器及高速光模块需求的变动，富乐德全资子公司江苏富乐华在东台投资新建高导热大功率溅射陶瓷基板项目工厂。该项目占地面积为80.8亩，聚焦于DPC陶瓷基板的规模化生产，旨在使其具备快速响应下游订单波动、释放规模化产能的制造条件。市场分析指出，随着该项目的投产，将进一步补充国内在高端DPC陶瓷基板领域的产能，在功率半导体材料领域建立起竞争屏障。

在市场开拓方面，富乐德的覆铜陶瓷载板系列产品已切入多家国内外头部企业的供应链体系，应用范围涵盖光模块、功率半导体及新能源汽车电控等领域。其中，公司的DPC产品已通过全球领先光模块客户的验证并实现批量出货，主要作为800G和1.6T等高速光模块内部光芯片、TEC及驱动芯片的关键散热与载板支撑材料。此外，富乐德的产品线还覆盖了英飞凌、比亚迪、意法半导体等功率半导体与新能源汽车领域的企业客户。

下游算力建设拉动温控载板产业链需求

从下游市场需求来看，全球数据中心网络的升级趋势较为明确。相关行业预测显示，到2026年，800G与1.6T高速光模块将贡献超过70%的市场增量。同时，中国AI算力总规模预计在2030年将达到3,633.4 EFLOPS，对应的年复合增长率约为35.1%。随着国内光模块厂商在全球市场中所占份额的提升，其对于本土上游核心器件和材料的采购需求也在同步增加，客观上推动了覆铜陶瓷载板的国产化进程。

在光模块的精密温控环节中，TEC是保障高速光模块稳定运行的核心部件，能将激光器的温度波动稳定在±0.1℃的精确区间内。富乐华生产的DPC陶瓷基板主要承担着TEC器件的承载与散热平台功能，在800G和1.6T光模块中为TEC提供散热通道与电气互联支持。富乐德所处产业集团在TEC领域具备深厚技术积累，其相关产品在全球光通信温控市场中占据了重要位置。

从当前电子材料行业的整体发展趋势观察，光模块产业链向国内转移并深化本土化配套的信号清晰。富乐德通过子公司富乐华在DPC基板领域实现的制造工艺积累以及推进的产能扩张，构成其实体业务发展的重要支撑。未来随着1.6T光模块时代的全面到来，这些前期的产能和工艺准备能否高效转化为持续性的商业订单，将是市场在后续季度中需要重点跟踪与观察的底层逻辑。