宇邦新材创业板IPO获受理:募资将投向年产光伏焊带13,500吨建设项目
2020/12/16 14:28:57 挖贝网
挖贝网 12月16日,苏州宇邦新型材料股份有限公司(简称“宇邦新材”)创业板发行上市文件获受理。
本次拟公开发行不超过3342.86万股,拟募资4.67亿元,将用于年产光伏焊带13,500吨建设项目、研发中心建设项目、生产基地产线自动化改造项目、补充流动资金项目。
该公司是一家从事光伏焊带的研发、生产与销售的企业,国内光伏焊带产品最主要的供应商之一。
2017年至2020年上半年,该公司的营收分别为6.61亿元、5.53亿元、6.02亿元、3.39亿元,利润分别为4236.88万元、3867.25万元、5744.91万元、5102.35万元。
截至2020年6月末,公司已取得14项发明专利和81项实用新型专利。2017年至2020年上半年,该公司的研发费用分别是2315.01万元、2298.04万元、1843.11万元、949.05万元,分别占营收的3.5%、4.15%、3.06%、2.8%。
2017年至2020年上半年,该公司的毛利率分别为15.3%、13.78%、17.13%、21.21%,同行业可比上市公司的毛利率均值同期分别为21.86%、20.19%、22.53%、23.3%。从毛利率变动趋势来看,公司毛利率和行业上市公司总体变动趋势保持一致,均呈现2018年略有下降、2019年后逐步回升的变动趋势。
相关阅读
- 上海超硅科创板IPO:获存储芯片全球巨头青睐 自研核心设备自主可控达到新高度
- 昊创瑞通IPO上会:2024年净利润1.11亿元 第一大客户为国家电网下属企业
- 21亿研发!联合动力创业板IPO上会迎考
- 昂瑞微IPO:走高性价比路线收入增速远超竞争对手 卫星通信芯片被三星小米等采用
- 苏州汇川联合动力以创新+数字双引擎,加速新能源汽车产业变革
- 易思维IPO:创始人郭寅“卷技术”,成比亚迪唯一认可的国产供应商
- 苏州汇川联合动力即将IPO上会 将迎上市关键时刻
- 燧原科技不走寻常路:面对AI芯片的DeepSeek时刻,All In推理卡
- 研发占比19.70%背后的创新密码 信科移动万项专利如何重塑移动通信格局
- 信科移动:5G深耕、6G领航、“空天”布局,打造通信专利与研发“新引擎”
推荐阅读
快讯 更多
- 04-10 11:21 | 为“首发经济”注入创新动力,CMEF见证宽腾医学影像技术革新
- 02-20 18:53 | 手机也要上HBM芯片?三星计划推出移动版HBM,预计首款产品2028年上市
- 12-30 16:40 | 国产首款DDR5内存问世!价格战开启,复制长江存储击败三星路径!
- 12-30 16:36 | 华为手机回归第一年:全年销量或超4000万台 有望凭借Mate 70在高端市场击败苹果
- 11-26 18:19 | 众兴菌业拟与涟水县人民政府签订《招商引资合同书》 拟投资设立涟水食用菌产业园项目
- 11-26 18:16 | 美芝股份中选vivo全球AI研发中心-精装工程采购项目(标段二)
- 11-26 18:14 | 健之佳拟用不超1亿回购公司股份 维护公司价值及股东权益
- 11-26 09:53 | 格灵深瞳收购深圳市国科亿道科技有限公司部分股权并增资5000万
- 11-26 09:37 | 炜冈科技拟以1.49亿购买衡所华威9.33%股权 华海诚科拟发行可转债收购炜冈科技所持衡所华威股权
- 11-25 10:41 | 精工科技与众亿汇鑫签署5.16亿元销售合同