凯华材料12月22日北交所上市：深耕电子元器件封装材料行业多年

2022/12/19 17:22:52 挖贝网王思宇

挖贝网 12月19日消息，凯华材料（831526）将于12月22日在北交所上市，同日从新三板摘牌。据介绍，公司深耕电子元器件封装材料行业多年，为国家级专精特新“小巨人”企业。

资料显示，凯华材料发行价格为4.00元/股，发行市盈率为16.65倍，发行股份数量1800万股，募集资金总额为7200万元，用于电子专用材料生产基地建设项目。

战略配售环节，公司引入汇添富基金、上海通怡投资、中山证券、天津东丽经开产业发展基金合伙企业（有限合伙）、天津丽创知产股权投资基金管理合伙企业（有限合伙）、共青城汇美盈创投资管理有限公司等9家战投。网上发行环节，2.5万户投资者获配股票。

挖贝研究院资料显示，凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。

公司被工信部认定为第三批国家级专精特新“小巨人”企业。招股书披露，公司获得已授权专利技术41项，其中发明专利32项，实用新型专利9项。

业绩方面，2022年上半年，公司实现营业收入6063万元，净利润为842万元。

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凯华材料北交所上市