天马新材获天风证券现场调研：预计核心产品电子陶瓷用粉体材料未来市场空间广阔

2023/3/2 18:00:18 挖贝网陈龙坤

挖贝网 3月2日消息，天马新材（838971）近日接待天风证券现场调研。

挖贝研究院资料显示，天马新材深耕先进无机非金属材料领域多年，主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产及销售，核心产品包含电子陶瓷用粉体材料、电子及光伏玻璃用粉体材料、高压电器用粉体材料等，现已被广泛应用于电子陶瓷、电子及光伏玻璃、高压电器、锂电池隔膜、研磨抛光、高导热材料等领域的精细氧化铝粉体。

调研中，天马新材表示，近年来，全球IGBT行业发展向好，市场规模逐年递增，电子陶瓷用粉体材料可用于生产IGBT基板，预计未来市场空间广阔。此外，募投项目“电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目”主体现已基本完成，预计三季度开始将有新的产能逐步释放。

调研的主要问题及公司回复概要

问题1：请介绍一下公司募投项目进展情况？

答复：公司电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目和高导热填充粉体材料生产建设项目正在按计划建设中，目前电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目主体工程施工已基本完成，预计三季度开始将有新的产能逐步释放。

问题2：募投项目年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产线未来产品规划情况？

答复：按照既定规划，电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目的产能将主要用于电子陶瓷芯片基板领域，小部分用于IGBT半导体器件和真空管壳领域。随着下游消费电子行业、新能源领域和电力行业需求的释放，原有客户均不同程度的扩建新产线，新客户拓展亦在积极对接中。

问题3：公司对IGBT行业的市场容量情况预计？

答复：作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT可广泛应用于轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略新兴产业领域。随着近年来全球IGBT行业发展向好，其市场规模也随之逐年递增，根据ASMC研究显示，全球IGBT市场规模在2022年达到60亿美元。电子陶瓷用粉体材料可用于生产IGBT基板，预计未来市场空间广阔。

天马新材现场调研