瑞能半导全资子公司拟向银行申请5000万授信公司提供最高额连带保证责任

2023/6/14 18:20:28 挖贝网于彤

挖贝网6月14日，瑞能半导（873928）近日发布公告，公司全资子公司瑞能微恩半导体（上海）有限公司拟向招商银行股份有限公司上海分行申请人民币伍仟万元整的授信额度（含循环额度及／或一次性额度），以上授信额度由公司提供最高额连带保证责任。具体期限及其他要素以瑞能半导体科技股份有限公司与招商银行股份有限公司上海分行正式签署的合同为准。

被担保人资信状况：

信用情况：不是失信被执行人

2022年12月31日资产总额：203,197,349.09元

2022年12月31日流动负债总额：44,764,474.20元

2022年12月31日净资产：132,987,794.74元

2022年12月31日资产负债率：34.55%

2022年营业收入：0元

2022年利润总额：-16,977,338.00元

2022年净利润：-16,977,338.00元

审计情况：经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）于2023年3月30日出具天职业字[2023]18998号的对瑞能微恩半导体（上海）有限公司标准无保留意见的审计报告。

其它情况：无

担保原因：为支持子公司经营发展，促进子公司业务提升，公司为子公司借款提供担保。

上述对外担保事项，能有效改善全资子公司的财务状况，优化公司融资结构、补充子公司的运营资金，满足其业务发展的资金需求。本次对外担保不会对公司正常经营活动造成重大不利影响，不存在损害公司及其他股东利益的情形。

挖贝网资料显示，瑞能半导主要从事功率半导体分立器件的研发、生产和销售，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业。

瑞能半导芯片设计

瑞能半导全资子公司拟向银行申请5000万授信 公司提供最高额连带保证责任

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