志橙半导体:形成半导体设备用碳化硅零部件产品矩阵
深圳市志橙半导体材料股份有限公司(以下简称“志橙半导体”)成立以来,专注于研发、生产和销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品,并提供相关碳化硅涂层服务。公司的主要产品可广泛应用于半导体及泛半导体领域,主要位于半导体设备反应腔内,参与外延片制造、晶圆制造等不同制造环节。
志橙半导体主要产品及服务围绕CVD法制备碳化硅的核心技术发展形成,公司始终将技术创新作为核心竞争力。针对中国半导体产业发展趋势及客户需求,公司不断开展应用技术与新产品、新工艺的研究,形成了以碳化硅涂层石墨基座为核心的半导体设备用碳化硅零部件产品矩阵。
中国作为全球最大的半导体产品消费市场,近年来各类半导体产品需求大幅增加,中国市场已成为带动全球半导体市场增长的主要动力之一。根据QY Research的数据统计及预测,2021年中国CVD碳化硅零部件市场收入达到了1.58亿美元,预计2028年将达到4.26亿美元,年复合增长率(CAGR)为15.22%。我国CVD碳化硅零部件市场前景广阔,拥有巨大的发掘空间。
随着新能源汽车、光伏逆变器等行业蓬勃发展,SiC开始替代Si成为功率器件更具性能优势的材料,志橙半导体作为国内少数能够自主开发CVD法碳化硅沉积炉并掌握多项CVD碳化硅涂层核心技术的企业。目前,公司已成为国内领先的半导体设备用碳化硅零部件企业,在中国市场排名第五,在全球市场排名第十,在中国企业中排名靠前,为国内半导体设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商提供稳定供应的核心零部件。
近年来,除了现有的产品线,志橙半导体还积极拓展新的产品品类,包括聚焦环、气体喷淋头等实体碳化硅零部件,炉管等烧结碳化硅零部件等产品。为保持在半导体设备用碳化硅零部件行业的技术领先性和市场竞争力,公司将进一步拓宽产品线,优化产品结构,丰富客户群体,开拓新市场,形成新的利润增长点。
相关阅读
- 21亿研发!联合动力创业板IPO上会迎考
- 昂瑞微IPO:走高性价比路线收入增速远超竞争对手 卫星通信芯片被三星小米等采用
- 苏州汇川联合动力以创新+数字双引擎,加速新能源汽车产业变革
- 易思维IPO:创始人郭寅“卷技术”,成比亚迪唯一认可的国产供应商
- 苏州汇川联合动力即将IPO上会 将迎上市关键时刻
- 燧原科技不走寻常路:面对AI芯片的DeepSeek时刻,All In推理卡
- 研发占比19.70%背后的创新密码 信科移动万项专利如何重塑移动通信格局
- 信科移动:5G深耕、6G领航、“空天”布局,打造通信专利与研发“新引擎”
- 碧兴物联:深耕行业数字化解决方案,助力数字经济发展
- 本周北交所迎1家企业上会 酉立智能IPO将于5月16日接受审议
推荐阅读
快讯 更多
- 04-10 11:21 | 为“首发经济”注入创新动力,CMEF见证宽腾医学影像技术革新
- 02-20 18:53 | 手机也要上HBM芯片?三星计划推出移动版HBM,预计首款产品2028年上市
- 12-30 16:40 | 国产首款DDR5内存问世!价格战开启,复制长江存储击败三星路径!
- 12-30 16:36 | 华为手机回归第一年:全年销量或超4000万台 有望凭借Mate 70在高端市场击败苹果
- 11-26 18:19 | 众兴菌业拟与涟水县人民政府签订《招商引资合同书》 拟投资设立涟水食用菌产业园项目
- 11-26 18:16 | 美芝股份中选vivo全球AI研发中心-精装工程采购项目(标段二)
- 11-26 18:14 | 健之佳拟用不超1亿回购公司股份 维护公司价值及股东权益
- 11-26 09:53 | 格灵深瞳收购深圳市国科亿道科技有限公司部分股权并增资5000万
- 11-26 09:37 | 炜冈科技拟以1.49亿购买衡所华威9.33%股权 华海诚科拟发行可转债收购炜冈科技所持衡所华威股权
- 11-25 10:41 | 精工科技与众亿汇鑫签署5.16亿元销售合同