万和科技及子公司拟向银行合计申请不超过5500万授信

2024/5/6 19:21:33 挖贝网于彤

挖贝网5月6日，万和科技（837305）近日发布公告，为了满足企业生产经营和业务发展的需要，深圳市万和科技股份有限公司向深圳农村商业银行股份有限公司横岗支行申请综合授信额度人民币1,500.00万元，授信期限3年，用途为流动资金周转，由曹东生、SHUO ZHOU提供连带责任担保。同时向深圳农村商业银行股份有限公司横岗支行申请综合授信额度人民币3,000.00万元，授信期限3年，用途为开立银行承兑汇票，以深圳市万和科技股份有限公司存入的全额保证金作质押担保，由曹东生、SHUO ZHOU提供连带责任担保。公司将根据实际生产经营需要适时向银行申请借款，实际融资方式、担保方式、融资利率、融资期限、融资额度等由公司与银行签署的合同确定。

公司子公司深圳市伟承芯通科技有限公司、蒙奇数字技术（深圳）有限公司拟向中国工商银行股份有限公司深圳星河支行申请总额不超过1,000.00万元的综合授信额度，由深圳市万和科技股份有限公司提供连带责任保证担保。子公司将根据实际生产经营需要适时向银行申请借款，实际融资方式、担保方式、融资利率、融资期限、融资额度等由公司与银行签署的合同确定。

公司全权授权公司法定代表人或法定代表人指定的授权代理人，代表公司签署上述额度内各项法律文件。

公司本次申请授信是日常生产经营所需，不会对公司的日常经营和业务发展产生不利影响。公司通过银行授信的融资方式补充公司资金需求，有利于改善公司的财务状况，有效促进公司业务发展，不会损害公司及全体股东特别是中小股东的利益。

挖贝网资料显示，万和科技主营业务为射频技术产品及服务、电子元器件销售，具体是通过提供射频芯片、射频模组、晶圆代理服务及电子元器件销售等多层次业务组合以满足客户高品质、低成本、多样化的产品需求。公司产品和服务主要包括两大类：射频技术产品及服务、电子元器件销售；其中，射频技术产品及服务包括射频芯片、射频模组、晶圆代理服务。

万和科技射频技术