慧智微为全资子公司上海尚睿在担保协议履约期间的付款义务提供不超过500万美元的连带责任保证
挖贝网7月5日,慧智微(688512)近日发布公告,公司于2024年7月4日召开第一届董事会第二十三次会议,审议通过了《关于为全资子公司提供担保的议案》。全资子公司上海尚睿芯片研发完成后,需要委托供应商Global Foundries Inc.(以下简称“Global Foundries”)进行晶圆代工厂流片生产。为了支持上海尚睿的业务发展,提升公司整体效益,董事会同意公司为上海尚睿在担保协议履约期间的付款义务提供不超过500万美元(折合人民币3,634.30万元)的连带责任保证。
签订的担保协议主要内容:上海尚睿委托供应商Global Foundries进行晶圆代工厂流片生产,公司同意为上海尚睿在未来一年内(2024年7月4日至2025年7月4日)的付款义务提供不超过500万美元(折合人民币3,634.30万元)的连带责任保证;公司与上海尚睿签订相关文件约定其在协议履约期间向Global Foundries采购的形成的应付采购款最高余额不超过500万美元(折合人民币3,634.30万元),公司对上海尚睿有绝对的控制权,应付采购款余额规模不会超过约定的内容;
保证期间:1年;
截至本公告披露之日,公司已向Global Foundries出具担保函,具体内容以实际签署的担保函内容为准。
上述担保系根据子公司实际业务需要,为满足子公司项目发展需求而进行的,有利于保证子公司项目正常建设和业务顺利开展。上述担保的被担保方为公司全资子公司,财务状况稳健,信用情况良好,具备偿债能力和抗风险能力。
同时公司对被担保子公司有绝对的控制权,公司对其担保风险总体可控,不会对公司和全体股东利益产生影响。
挖贝网资料显示,慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。
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