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金润科技垫付出借2亿未按期收回 公司研发费用增长35%

2019/11/8 10:35:24      挖贝网 王光军

挖贝网11月8日,金润科技(430120)2亿元其他应收款公司并未计提减值损失,研发费用大幅增长引全国股转问询,问询函内容主要对公司应收款、研发费做出问询。

出借2亿元未按期收回

依据你公司披露信息,2018年8月20日,公司票据平台用户绍兴柯桥鸿昂纺织有限公司与中国华阳投资控股有限公司签订2亿元借款合同,2亿元资金垫付款均由你公司提供。2018年11月22日为便于资金垫付款的收回,公司与绍兴柯桥鸿昂纺织有限公司签订《债权转让协议》,并于同日通知中国华阳投资控股有限公司。

同时与中国华阳投资控股有限公司就还款事项签订补充还款协议,协议约定还款期限从2018年12月4日起至2019年12月3日止,中国华阳投资控股有限公司须在2019年12月3日前须按协议约定1.5625%/月利率向公司支付本金及利息。

2019年7月11日,公司起诉中国华阳投资控股有限公司以追回欠款。上述2亿元其他应收款,公司并未计提减值损失。

研发费用同比增长35.29%,研发人数未变动

另外公司报告期内研发费用为1331万元,去年同期研发费用金额为983.8万元,同比增长35.29%,你公司解释为系公司持续增加研发投入,研发人员数量及工资均有增长所致,但依据所披露员工情况,公司总员工数、技术人员数期初期末均相同,未发生变化。