半导体薄膜设备告急，中微公司30亿入局！

2025/2/21 18:38:22 挖贝网周路遥

关关难过关关过！在为我国半导体产业基本解决刻蚀机问题后，中微公司又将目光瞄准了另一大核心设备——薄膜设备。

2月21日，中微公司与成都高新区签署合作协议，将在成都高新区落地研发及生产基地暨西南总部项目，总投资额约30.5亿元。该基地专注于高端逻辑及存储芯片相关设备的研发和生产，涵盖化学气相沉积设备（薄膜设备的一种）、原子层沉积设备（薄膜设备的一种）及其他关键设备。预计2025年启动建设，2027年正式投入生产。

据了解，半导体领域的核心设备主要有三种，分别是光刻设备、刻蚀设备和薄膜设备。其中，光刻机约占总体设备销售额的17%，刻蚀设备约占22%，薄膜沉积设备约占22%。

沉积设备告急!中微公司毅然入局

2025年2月15日，在发布2024年财报后，美国半导体设备大厂应用材料表示，美国前任总统拜登政府最后一个月公布的对华半导体出口限制新规，预计将影响应用材料2025会计年度的营收损失约4亿美元。原因是公司不得不停止为部分中国客户的设备提供维护服务。

那么“不得不停止为部分中国客户的设备提供维护服务”这句话意味着什么呢？

据了解，应用材料主要业务包括半导体设备制造、平板显示器设备以及太阳能设备。‌其中在薄膜设备领域，特别是PVD、CVD设备领域，应用材料一家独大，市场份额分别达到85%和30%，均位列行业第一。

在这种严峻的情况下，中微公司毅然入局。

根据中微公司年报，中微公司早在2023年就有薄膜设备运抵客户，主要为CVD/HAR/ALD W钨设备，TiN/TiAI/TaN ALD设备。

在此基础上，2024年中微公司的薄膜沉积设备已付运客户端验证评估，并如期完成多道工艺验证，目前更多应用正在验证当中，部分产品已收到客户重复订单。

具体来看，中微公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD W钨设备的验证，取得了客户订单。同时，公司近期已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。此外，中微公司新产品LPCVD设备实现首台销售，收入0.28亿元。

在陆续取得技术和市场方面的突破后，中微公司最终决定，拟投资30.5亿元在成都建立研发及生产基地，专注于高端逻辑及存储芯片相关的化学气相沉积设备、原子层沉积设备。

而且，中微公司的此次投资，有两个细节是需要特别注意的，这有助于我们理解中微公司进入薄膜设备行业的决心以及公司的技术底蕴：

1、中微公司此次在成都建设研发及生产基地，使用的是自有资金，而不是在资本市场进行融资。

2、目前，我国薄膜设备领域的龙头是拓荆科技，拓荆科技的第三大股东（前两大股东分别为大基金和国投上海）、第一大流通股股东是中微公司。

基本为中国半导体产业解决了刻蚀机问题

在入局半导体薄膜设备之前，中微公司其实已经基本为我国解决了刻蚀机问题，为什么这么说呢？要回答这一问题，我们必须深入到中微公司的财报中。

在2023年年报的董事长致辞中，中微公司表示，公司的CCP电容性高能等离子体刻蚀机和ICP电感性低能等离子体刻蚀机可以覆盖国内95%以上的刻蚀应用需求。

目前，刻蚀机主要就分为两种，即CCP刻蚀机和ICP刻蚀机，所以中微公司上述表述，基本上可以理解成，公司的产品能够满足国内95%以上的刻蚀应用需求。

接下来我们再来看看中微公司刻蚀机的技术水平。有没有可能存在一种情况，即中微公司不能生产最尖端的5%的刻蚀机？答案当然是否定的。

在2024年半年报中，中微公司强调，公司刻蚀设备已应用于全球先进的5纳米及以下集成电路加工制造生产线。在海外先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上，公司的CCP刻蚀设备均实现了批量销售。从这句话中，我们不难看出，中微公司的刻蚀设备已经被用于5纳米甚至最先进的3纳米生产线。

产品种类丰富，技术水平先进，那么接下来，中微公司需要解决的就只剩下产能问题了！

2024年8月，中微公司定增项目——上海临港产业化基地正式启用。根据公开资料，该基地将主要生产刻蚀机等设备。

至此，中微公司的刻蚀机，无论是在产品种类、技术先进性还是产能上，可能基本上都能满足我国半导体产业的需求。

中微公司刻蚀机薄膜设备