研发投入翻倍!中微公司存储领域刻蚀机终于顶上来了!
2025年2月27日,中微公司发布了2024年业绩快报。在业绩增长的同时,中微公司的研发投入呈现爆发式增长,达24.52亿元,同比增长约94.31%,近乎翻倍。相比之下,中微公司2024 年营业收入约 90.65 亿元,同比增长44.73%;归母净利润为13.88亿元,同比增长16.52%。
中微公司解释称,研发投入如此高增长的原因是:由于市场对中微开发多种新设备的需求急剧增长,2024 年公司显著加大研发力度,以尽快补国产半导体设备短板,实现赶超,为持续增长打好基础。
中微公司还强调,公司研发新产品的速度显著加快,过去通常需要三到五年开发一款新设备,现在只需两年或更短时间就能开发出有 竞争力的新设备,并顺利进入市场。
不过,中微公司的解释依旧没有讲清楚公司在2024年取得的具体技术进展。为此,芯辰大海查阅了中微公司2024年至2025年的主要公告,总结出中微公司的三大技术进展,具体情况如下:
在实验室实现原子级操控 精度达到0.02纳米
先说中微公司的刻蚀设备在实验室能够达到的最大操作精度。
在2024年半年度业绩说明会中,中微公司董事长尹志尧表示,中微半导体已经实现技术突破,氧化硅、氮化硅、多晶硅三种材料均可以实现0.02纳米的准确度,相当于每次加工一个原子。
当然这一技术依旧处于实验室阶段,还未量产。不过,目前全球刻蚀机巨头 LAM Research、TEL 等国外刻蚀机巨头其量产能力还停留在5nm、3nm阶段,虽然中微半导体的0.02nm只是在实验室取得成功,但也足见中国半导体产业的崛起速度。
存储领域刻蚀机获得重大突破 可用于128层以上堆叠
中微公司在存储领域刻蚀机上的突破,即是技术上的,也是市场上的。
先说市场方面的突破,在2024年8月的投资者交流活动中,中微公司表示:预计2024年前三季度的累计新增订单超过75亿 元,同比增长超过50%;公司预计2024年的累计新增订单将达到110-130 亿元。
同时中微公司强调:公司2024年上半年新增订单中,来自存储客户的占比较高。先进制 程(包括先进逻辑及存储)占比超过70%。
那么,为什么中微公司新增订单中,来自存储客户的占比较高呢?这是因为中微公司在存储领域使用的刻蚀机上,取得了重大突破。
中微公司2024年半年报显示,公司在研项目中,排名第一的是“用于存储器刻蚀的CCP刻蚀设备”,该项目的具体应用前景为“3D NAND,>=128层”。
中微公司介绍,该项目当前的进展是: Beta机客户端已完成沟道刻蚀(深宽 比60:1)等4道工 艺的验证,已展开大规模量产。
除了上述刻蚀技术,中微公司还积极布局超低温刻蚀技术,在超低温静电吸盘和新型刻蚀气体研究上投入大量资源,积极储备更高深宽比结构 (≥90:1)刻蚀的前卫技术。多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3D NAND产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。
并且对于上述设备的市场前景,中微公司也是充满信心,公司表示:存储器件从2D至3D的转换的过程中,需要大量采用多层材 料薄膜沉积和极高深宽比结构的刻蚀,等离子体刻蚀和薄膜制程成为最关键的步骤。因此,我们相信未来这两类设备的需求量和价值量会继续提升。
薄膜设备:六种 LPCVD 薄膜设备已经顺利进入市场
在2024年业绩快报中,中微公司表示,公司为先进存储器件和逻辑器件开发的六种 LPCVD 薄膜设备已经顺利进入市场,2024 年收到约4.76亿元批量订单,实现销售收入已达到约1.56亿元。
具体技术进展方面,在2024年中报中,中微公司强调,公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用,并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD W钨设备的验证,取得了客户订单。中微公司还规划了多款CVD和ALD设备,增加薄膜设备的覆盖率,进一步拓展市场。
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