半导体封测一哥长电科技:去年收入346亿元稳居全球第三 研发费用17亿首次超过净利润
2025年4月20日,我国半导体封测一哥长电科技(600584.SH)正式发布了2024年财报。报告期内,公司实现营业收入359.62亿元,同比增长21.24%;实现归属于上市公司股东的净利润16.09亿元,同比增长9.44%。
从长电科技在财报中透露的信息来看,公司业绩的增长主要有市场、技术、产能三方面的原因。
市场方面。世界半导体贸易统计组织(WSTS) 数据显示,2024年全球半导体销售额为6,270亿美元,同比增长19%,其中亚太地区增长17.5%。并且,针对国际市场、汽车市场等重点市场,长电科技还做出了针对性布局。
技术方面,在保持研发费用不断增长的情况下,长电科技持续聚焦高性能封装技术、高附加值应用领域,加速对汽车电子、高性能计算、存储、AI、 5G通信等市场的战略布局,进一步提升核心竞争力。
产能方面,长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目在2024年顺利投入生产,进一步提升了公司在先进封装领域的竞争力;同时,公司还完成了对晟碟半导体80%股权的收购,扩大了存储及运算电子领域的市场份额;此外,公司积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐,预计2025年下半年将正式投产。
市场地位稳固 位居全球第三
在财报中,长电科技重点介绍了公司的市场地位。
长电科技引用了芯思想研究院(ChipInsights)发布的2024年全球委外封测(OSAT)前十大榜单。在全球前十大OSAT厂商中,长电科技以346亿元的收入排名全球第三,中国大陆第一。
从收入上来看,前三大OSAT厂商的排名是比较稳固的,短时间内可能不会出现重大变化。其中,排名第一的是日月光控股,去年收入为765亿元,约等于排名第二的安靠科技和排名第三的长电科技之和。安靠科技去年收入为470亿元,比排名第三的长电科技多出124亿元;排名第四的是国内的通富微电,去年收入为242亿元,比长电科技少104亿元。
在介绍市场地位的同时,长电科技还介绍了公司在重点市场方向上所做的努力。
比如,在国际市场,长电科技进一步优化全球布局,强化新加坡总部职能,以支持海外业务稳定发展;报告期内,公司在新加坡成功举办“全球供应商大会”,共同探讨构建更加健康、开放的产业链生态,加速产业链协作模式的创新。
在汽车电子领域,长电科技加入头部企业核心供应链体系,与多家国际顶尖企业缔结了战略合作伙伴关系,营收同比增长20.5%,远高于行业平均增速;同时,积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐,预计2025年下半年将正式投产。
研发费用17亿 首次超过净利润
财报显示,2024年长电科技研发费用为17.18亿元,同比增长19.33%。从金额上来看,长电科技5年来(2020年至2024年,长电科技研发费用分别为:10.19亿元、11.86亿元、13.13亿元、14.39亿元、17.18亿元)研发费用都保持了增长,并且2024年是公司近5年来研发费用首次超过公司的归母净利润(16.09亿元)的一年。
具体来看, 2024 年长电科技研发投入集中在高性能计算HPC先进封装(包括2.5D/3D封装)、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子等高增长领域。
其中,在2.5D/3D领域,长电科技持续推进方案的研发,完成验证并生产,相应的大尺寸封装(基板超100mm)也开始生产,已完成3D光电合封部分验证。
在3D SiP(三维系统级封装)领域,公司3D SiP结构功率模块量产顺利,射频SiP在5G通讯及传感器领域的应用继续保持领先地位。并且,公司针对高集成度需求进一步开发高密度3DSiP和PoP(层叠封装)封装解决方案,基于小型化应用开发超薄双面SiP,应对不同成本需求推出高中低阶分腔屏蔽封装解决方案。
在新能源汽车领域,长电科技加大了对新能 源汽车功率模块的研发力度,成功开发出了一系列高性能、高可靠性的功率模块产品,并顺利通过了欧洲知名汽车零部件供应商的严格认证。另外,长电科技在专门提到临港汽车电子工厂,表示公司将持续提升现有车规产品的可靠性等级,导出符合车规严苛等级的材料选择指导性文件,提升品质一致性,并持续优化成本体系,保持市场竞争力。
最后,长电科技总结,公司近年来聚焦高性能先进封装技术,在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件、人工智能、高密度存储等热点市场与领域不断实现创新突破,在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展。2025 年,公司将继续加大投入先进封测研发,力争在高端3D封装,超大尺寸器件,光电合封应用,射频性能提升及小型化,垂直供电,散热技术等领域取得突破。
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