粤芯半导体创业板IPO：制度革新护航硬核科技创新发展

6月15日，粤芯半导体技术股份有限公司将迎来创业板IPO上会审议。

这家号称"大湾区第一芯"的企业，头顶广东首家12英寸晶圆厂的光环，承载着粤港澳大湾区半导体自主化的战略使命。

招股书显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。

半导体行业的发展程度是国家科技实力的重要体现，晶圆代工是半导体产业链的核心环节，更是全球科技竞争的焦点。近年来，国家各部门相继推出了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《“十四五”数字经济发展规划》《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》等一系列政策，鼓励和支持晶圆代工行业发展。国家“十五五”规划纲要及六大新兴（支柱）产业布局，均将集成电路置于前所未有的战略高度，明确提出“做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力”，进一步表明成熟制程并非淘汰或落后产能，而是国家产业发展战略的重要组成部分，与先进制程协同发展，共同支撑我国半导体产业安全、自主、可持续发展。

粤芯半导体发展战略与国家产业导向高度契合，在巩固高端模拟工艺优势的同时，持续加码高端数模混合工艺布局，全力推进硅光与光电融合工艺的研发及产业化。公司是广东省自主培养且首家进入量产的 12 英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造，规划产能 12 万片/月，为国家集成电路产业战略布局提供重要的产能支撑。根据 SEMI 预测，2025 年粤芯半导体 12 英寸晶圆产能规模位于中国大陆晶圆厂前列。公司目前已形成多元化的特色工艺技术平台，并在细分产品领域建立核心竞争优势，对应产品出货量位居行业前列。公司已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和国内少数具备硅基 CMOS 超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。公司手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司的其中两家供货。公司前瞻性布局前沿科技领域，是国内少数拥有 12英寸硅光芯片工艺技术平台的晶圆代工厂之一。

作为国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业。粤芯半导体具备集成电路、功率器件等多元化产品平台的工艺研发与制造能力，涵盖 MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho 等工艺技术平台。公司成立以来，紧密贴合模拟芯片行业品类多样化的产品特点，持续丰富自身产品组合，目前已具备较完整的成熟节点工艺制程，可为客户提供 180-55nm 等多个制程节点的特色晶圆代工服务，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。

值得一体是，粤芯半导体在硅光工艺平台技术领先，公司于 2024 年底成功推出 12 英寸 90nm SiPho 工艺技术平台。截至目前，公司的硅光工艺技术平台累计投片量已超过3,000 片，已具备规模化量产能力。公司的硅光产品涵盖 400G、800G 及 1.6T 高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。同时，公司与业界先进水平保持同步，开展近封装光学（NPO）的工艺制造技术研发，目前正在导入 3.2T NPO产品。

未来，公司将进一步开展 65nm 硅光及光电融合工艺的研发和量产，实现从可插拔光模块向近封装光学（NPO）、光电共封装（CPO）的演进，以满足市场对硅光及光电融合芯片在制造技术及代工产能上的急迫需求。

日前，中国证监会正式发布《关于深化创业板改革 更好服务新质生产力发展的意见》（以下简称《意见》），明确创业板将进一步聚焦成长型创新创业企业，加力支持新产业、新业态、新技术发展与传统产业转型升级，为硬科技企业开辟融资快车道。在创业板持续为新质生产力发展打通资本市场“快车道”的政策导向下，粤芯半导体上市具备鲜明的标杆价值。半导体产业作为国家重点扶持的战略赛道，各类配套政策持续赋能产业转型升级。

粤芯半导体落地广州黄埔，精准锚定区域产业短板与国家战略需求，正式开启华南本土高端晶圆制造的破局之路。2019年一期产线顺利量产，一举终结了广东省无本土12英寸量产晶圆厂的历史，凭借突破性的产业价值与战略地位，被业界誉为广州“第一芯”。历经多年深耕沉淀，粤芯半导体彻底填补了华南12英寸成熟制程晶圆代工的产能与资本化双重空白，打破国内晶圆制造产业“北强南弱”的固化格局，推动粤港澳大湾区跻身全国半导体产业第三极，为区域电子信息产业高端化、集群化、自主化发展筑牢核心产业底座。从行业战略全局视角来看，此次粤芯半导体冲刺创业板上市，具备里程碑式的三重核心意义，深度契合我国集成电路产业高质量发展与新质生产力培育的核心诉求。

其一，夯实半导体产业链自主可控底座，筑牢国家产业安全屏障。成熟特色制程作为芯片国产化替代的核心基本盘，是保障终端产业稳定运转、实现全链条自主可控的关键根基。长期以来，国内模拟芯片、功率器件、硅光芯片等刚需领域自给率偏低，大量高端特色制程芯片代工产能高度依赖海外，成为制约产业安全的薄弱环节。粤芯半导体深耕特色晶圆代工赛道，聚焦180nm-55nm成熟特色制程，深耕模拟、功率、光电融合三大核心领域，精准补齐国内细分赛道产能缺口与技术短板。作为大湾区唯一规模化量产的12英寸特色晶圆代工厂，公司持续扩容产能、迭代工艺技术，依托三期产线建设稳步释放新增产能，有效承接全球成熟制程订单回流红利，缓解国内特色芯片代工产能紧缺困境。同时，公司深度联动区域内芯片设计、终端制造、封测配套企业，打通产业链上下游协同壁垒，构建自主可控的区域产业生态，大幅提升国内半导体产业链韧性与抗风险能力，为国家集成电路产业战略落地提供坚实的产能与产业支撑。

其二，树立资本市场赋能硬科技的标杆范式，深度契合创业板改革核心导向。

本次粤芯半导体IPO是创业板制度创新落地见效的标志性实践，作为创业板第三套上市标准落地后全国首家申报并顺利上会的硬核科创企业，同时也是创业板首家冲刺上市的12英寸晶圆制造企业，其高效规范的审核进程，充分印证了创业板差异化、包容化上市机制的科学性与精准性。晶圆制造属于典型的重资产、高投入、长周期硬核赛道，前期产线建设、设备采购、研发迭代需持续巨额投入，阶段性未盈利是行业常态，传统上市规则难以适配其发展特性。创业板通过制度改革优化科创企业上市评价体系，摒弃单一盈利导向，聚焦企业核心技术、产业价值、创新能力与战略意义，精准匹配重资产硬科技企业的资本化需求。粤芯半导体成功闯关IPO，验证了创业板改革赋能实体科创、培育新质生产力的核心成效，为国内半导体、高端制造、新材料等同类型重资产硬核科技企业，打造了可复制、可推广的资本化范本，持续引导社会资本向硬核科技领域集聚，推动科技、资本、产业高水平良性循环。

其三，激活硬科技企业创新动能，加速技术迭代与产业整体升级。科技创新是半导体产业发展的核心驱动力，持续的资本赋能是企业技术突破、工艺迭代、前沿布局的核心保障。粤芯半导体本次IPO募资全部聚焦主营业务，拟募集资金主要投向12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目等，均系围绕主营业务展开，符合国家产业政策和公司发展战略。本次募集资金投资项目的实施，将进一步提升公司多个工艺技术平台的技术水平和产品竞争力，提升公司产能规模，助力公司加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代，并拓展人工智能的下游应用，构建“消费-工业-汽车-人工智能”多场景解决方案，丰富公司前沿技术储备，构筑竞争壁垒，有效支持公司未来的产品创新和行业拓展，并进一步巩固差异化竞争优势，提高在晶圆代行业的市场地位、行业影响力与市场竞争力。以企业技术迭代带动区域产业整体创新，持续激活国内特色晶圆代工赛道的创新活力，加速我国半导体产业从“产能跟随”向“技术引领”跨越，全面赋能高端制造产业升级与新质生产力落地见效。