物奇微拟科创板IPO：通信类SoC芯片细分龙头，进入荣耀、OPPO供应链，规模扩张带动去年合同负债大增22倍

物奇微排队科创板上市，6月29日获交易所受理，7月20日获问询，目前暂未完成首轮问询回复。公司计划IPO募资16.19亿元，保荐机构是光大证券。

物奇微处于通信类SoC芯片赛道，在细分领域内处于头部地位。网络通信领域，中国大陆目前仅有两家具备主流Wi-Fi AP芯片Wi-Fi 6芯片的量产供货能力，一家是物奇微，另一家是海思半导体；物奇微该芯片已向中兴微、长虹小批量供货，有望今年完成对中国移动等客户导入。

端侧智能领域，物奇微芯片产品在智能耳机应用领域优势突出，全球中高端TWS耳机畅销机型前20款中，物奇微芯片所供应机型的数量排第二，进入荣耀、OPPO等品牌供应链。

在端侧智能芯片销量大增带动下，物奇微近年来处于规模扩张期，2023年至2025年营收年复合增长率达38%，2025年合同负债大增22倍，彰显业务景气度。

通信类SoC芯片细分龙头，进入荣耀、OPPO供应链

物奇微从事于通信类SoC芯片及软件解决方案的研发和销售，并为客户提供SoC芯片定制服务，产品主要应用于网络通信与端侧智能两大领域。

在网络通信应用领域Wi-Fi AP芯片赛道，物奇微具备Wi-Fi 6 AP芯片的量产供货能力。Wi-Fi 6芯片是当前Wi-Fi AP芯片市场的主流，具有较高技术壁垒，研发成本高昂，研发周期通常在3-5年，且下游客户导入周期长、认证门槛高。从Wi-Fi 6 AP芯片行业格局来看，博通、高通、联发科、瑞昱前四大厂商市场份额合计达到70%，中国大陆地区目前仅海思半导体与物奇微具备Wi-Fi 6 AP芯片的量产供货能力。

市场化落地层面，物奇微Wi-Fi 6 AP芯片已顺利通过国家无线电监测中心检测中心认证、中国移动芯片入库审查及相关资质审查，已向中兴微、长虹小批量供货。

在网络通信应用领域Wi-Fi STA芯片赛道，市场同样由博通、高通等厂商主导，物奇微持续突围。公司自研的2×2Wi-Fi 6 STA芯片于2024年规模量产，已向创维集团等知名电视品牌客户供货，覆盖星网锐捷等核心终端用户，市场认可度逐步提升。

在端侧智能领域，物奇微智能音频主控芯片竞争优势突出。聚焦智能耳机领域，2025年度全球中高端（单价区间75-150美元）TWS耳机畅销机型前20款中，物奇微芯片所供应机型的数量上仅次于恒玄科技。在终端客户方面，物奇微聚焦服务荣耀、OPPO、哈曼JBL等全球知名品牌企业。

规模扩张带动去年合同负债大增22倍，前瞻性产品布局打开向上空间

物奇微在细分芯片赛道建立起竞争优势的同时，近年保持强劲成长态势。

业绩方面，物奇微2023年至2025年营收分别为2.95亿元、5.14亿元、5.65亿元，年均复合增长率达到38%。

从产品结构来看，端侧智能芯片成为核心增长引擎。2023年至2025年公司端侧智能芯片销量分别为2819万颗、6792万颗、8921万颗，年均复合增长率为78%；同期该块业务收入分别为1.75亿元、4.42亿元、4.55亿元，年均复合增长率为61%。

除业绩表现外，多项财务指标也可印证物奇微正处于规模扩张发展期。合同负债方面，2023年末至2025年末公司合同负债余额分别为4.31万元、416.27万元、9699.41万元，其中2025年大增22倍。物奇微合同负债由预收货款和预收定制开发及技术服务费构成，相关款项将在后续产品交付、履约完成后按会计准则确认为营业收入，为未来业绩提供支撑。

存货端，2023年末至2025年末公司存货账面价值分别为1.16亿元、2.58亿元、2.66亿元，年均复合增长率为51%；其中原材料账面价值分别为1986万元、8246万元、8557万元，年均复合增长率达108%，反映公司为保障订单交付，主动加大原材料备货力度。

中长期来看，物奇微持续推进前瞻性产品研发与市场布局，成长空间广阔。

网络通信芯片板块，物奇微Wi-Fi 6 AP芯片预计在今年将完成对中国移动等重要终端客户的导入，同时正稳步推进与中国电信和海外客户的市场拓展工作，客户群体持续拓展。同时，公司已重点投入下一代Wi-Fi 7 AP芯片研发项目，预计最早于2026年底完成Wi-Fi联盟认证。

端侧智能芯片板块，物奇微在深度布局智能耳机市场的同时，也成功拓展应用至智能眼镜领域，与传音、影目等国内主流智能眼镜厂商建立紧密合作关系，有望打开更广阔的市场空间。