宏微科技科创板IPO获受理：资产负债率高于同行

2020/12/23 16:05:40 挖贝网王晓月

挖贝网 12月23日，江苏宏微科技股份有限公司（简称“宏微科技”）科创板发行上市文件获受理。

本次拟公开发行不超过2,462.33万股，拟募资5.58亿元，将用于新型电力半导体器件产业基地项目、研发中心建设项目、偿还银行贷款及补充流动资金项目。

宏微科技曾在三板挂牌，于今年5月份终止挂牌，曾获得九洲创投天使轮投资。宏微科技是一家技术驱动，致力于功率半导体芯片、单管、模块及电源模组研发与生产的全产品链的科技型企业，宏微科技在招股书称“是国内少数集功率半导体芯片设计、封装、测试、可靠性验证和技术服务于一体，并实现IGBT、FRED芯片和模块规模化生产的企业之一”。

利润今年终破千万资产负债率高于同行

据公司财务数据显示，2017年至2020年上半年，该公司的营收分别为2.09亿元、2.62亿元、2.6亿元、1.42亿元，利润分别为705.02万元、572.71万元、912.08万元、1041.96万元。在今年上半年，宏微科技在利润上迎来快速增长，半年的利润比去年一整年的利润还要高，并且是4年来第一次突破千万元。

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在资产负债率上，宏微科技报告期内一直高于行业均值。2017年至2020年上半年，同行业的资产负债率均值分别为38.15%、36.1%、36.63%、33.52%，而本公司的资产负债率同期分别为47.87%、47.77%、54.11%和45.05%。

在招股书中，宏微科技将斯达半导作为同行业上市公司中的对手之一。斯达半导拥有自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力，市占率排名位列全球第8位，国内第1位。斯达半导今年上半年的营收为4.16亿元、利润为0.81亿元、资产负债率为18.23%。

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在宏微科技做比较的5家同行业上市公司中，在业绩规模上与宏微科技最接近的是台基股份，这家公司主要从事功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件业务。今年上半年，营收为1.23亿元，利润为0.18亿元，资产负债率为24.12%。

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