金晟科技拟向银行合计申请1300万授信授信期间为1年

2023/9/1 20:46:58 挖贝网白莹

挖贝网9月1日，金晟科技（836793）近日发布公告，公司因经营发展需要，拟向华夏银行股份有限公司大连西安路支行申请人民币流动资金贷款，拟综合授信额度800万元，授信期间为1年，公司拟用知识产权质押；拟向中国银行股份有限公司大连沙河口支行申请人民币流动资金贷款，拟综合授信额度500万元，授信期间为1年。具体均以签订的相应协议为准。公司于2023年9月1日第三届董事会第十九次会议审议通过了《关于公司拟向银行申请贷款暨知识产权质押的议案》，同意5票，反对0票，弃权0票。根据相关法律法规及《公司章程》的规定，上述事项尚需提交股东大会审议。

上述贷款暨知识产权质押用于补充公司流动资金，属公司日常经营所需，有利于公司持续稳定发展，是合理的、必要的，符合公司及全体股东利益。

挖贝网资料显示，金晟科技主要从事基础系统集成和物联网应用服务，包括前期咨询、方案设计、系统及软件的定制开发、系统集成建设（含实施及设备供应），以及后期客户培训及系统运维服务。

金晟科技方案设计

金晟科技拟向银行合计申请1300万授信 授信期间为1年

金晟科技拟向银行合计申请1300万授信授信期间为1年