创新引领未来,芯联集成获 “SiC模块TOP企业奖”与“技术创新奖”两大殊荣
6月19-20日,NE时代举办的2024第四届全球xEV驱动系统技术暨产业大会召开,并同期举行了2024第四届中国优秀电驱动企业&优秀产品颁奖盛典。
在这场行业盛会上,公司凭借卓越的产品性能和创新能力,荣获了“SiC功率模块TOP企业奖”和“2024电驱动技术创新奖”两项殊荣。这不仅是对公司技术实力的肯定,更是对公司在新能源领域不懈努力和持续创新的认可。

“SiC功率模块TOP企业奖”领奖现场
芯联集成代表(右五)出席
SiC模块作为新能源技术的关键组件,以其高效率、高可靠性和长寿命等优势,在新能源汽车、风光储等领域发挥着重要作用。
2024年1-4月,公司车载功率模块装机量增速实现超过7倍的同比增长。据NE统计的2024年1-4月中国新能源乘用车功率模块装机量,公司1-4月功率模块装机量超32万个,位列中国新能源乘用车功率模块企业第四名,同比增速超757%。
作为SiC模块领域的领军企业,公司在SiC领域持续保持技术创新。公司用了三年时间,迭代了三代SiC MOS产品,最新第三代1200V SiC MOS 具备国际领先的芯片能力,已于2023年底在汽车主驱应用量产。
此次获奖的1200V 600A SiC全桥塑封功率模块,以其技术创新实力再次证明了公司在SiC领域的领先地位。该模块产品具有三大亮点:
大面积塑封半桥焊接工艺量产,解决了焊接空洞和塑封分层等难题;
高结温高可靠性,芯片双面烧结,175℃功率循环高达15W次以上;
低杂散电感4.5nH,低导通电阻2.1mohm,CLTC效率达98.6%。

“2024电驱动技术创新奖”领奖现场
芯联集成代表(右四)出席
公司持续引领碳化硅技术的创新浪潮,同时致力于成本的持续优化,正积极通过将芯片制造从6英寸升级到8英寸,将器件类型从平面型转向沟槽型,提升良率三大措施助力碳化硅技术创新和整体成本优化。
尤为值得一提的是,今年4月,公司8英寸碳化硅工程批顺利下线,这标志着公司是国内首个8英寸碳化硅的晶圆厂,这也将在很大程度上优化下游客户系统成本,加速碳化硅技术的大规模渗透。
此次公司荣获NE时代“SiC功率模块TOP企业奖”和“2024电驱动技术创新奖”,对公司而言,既是荣誉,更是前进动力。公司将继续秉承创新驱动的发展理念,不断推动技术进步,提升产品品质,为全球客户提供更加优质的产品和服务。

来源:芯联集成
相关阅读
- 方大炭素董监高“换血”:54岁马卓辞去董事长,62岁张天军由总经理升任董事长,职工人均薪酬14万元
- 西王食品预计去年亏超8.8亿:近四年亏20亿,董事长王辉上年薪酬50万、不持股,职工人均薪酬19万元
- 索通发展:以变革之力书写高质量发展新篇 吹响未来五年“二次长征”号角
- 20倍“妖股”上纬新材去年净利润下滑超37%:新任董事长章彪为华为财务出身,上年职工人均薪酬21万
- 三只松鼠预计2025年扣非后净利下降80%:董事长章燎源上年薪酬381万元,职工人均薪酬13.8万元
- 金城医药四季度归母净利润环比大幅改善 战略布局全面开花彰显发展韧性
- 奥比中光赋能创想三维领跑3D扫描市场,技术落地与业绩拐点显现
- 逆风前行,曙光何在?*ST赛隆的危与机
- 蓝帆医疗发布业绩预告,“轻装上阵”或将实现估值重塑
- 曙光股份产品升级拓市场 持续构筑发展新动能
推荐阅读
快讯 更多
- 01-28 11:21 | 启佑志愿重磅升级:首创“就业导向型”志愿填报新模式,破解升学与就业脱节难题
- 07-09 13:16 | 三重焕新,启航未来——Pivotal中文品牌发布暨乔迁新址、新官网上线
- 04-10 11:21 | 为“首发经济”注入创新动力,CMEF见证宽腾医学影像技术革新
- 02-20 18:53 | 手机也要上HBM芯片?三星计划推出移动版HBM,预计首款产品2028年上市
- 12-30 16:40 | 国产首款DDR5内存问世!价格战开启,复制长江存储击败三星路径!
- 12-30 16:36 | 华为手机回归第一年:全年销量或超4000万台 有望凭借Mate 70在高端市场击败苹果
- 11-26 18:19 | 众兴菌业拟与涟水县人民政府签订《招商引资合同书》 拟投资设立涟水食用菌产业园项目
- 11-26 18:16 | 美芝股份中选vivo全球AI研发中心-精装工程采购项目(标段二)
- 11-26 18:14 | 健之佳拟用不超1亿回购公司股份 维护公司价值及股东权益
- 11-26 09:53 | 格灵深瞳收购深圳市国科亿道科技有限公司部分股权并增资5000万
