芯联集成接待瑞银证券等多家机构调研

2024/9/6 17:51:53 挖贝网李辉

芯联集成电路制造股份有限公司（下称“芯联集成”）（688469.SH）是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一。公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技术平台，面向新能源、工业控制、高端消费等领域，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案。近期迎来多家知名券商及基金的密集调研。调研过程中，机构们全面深入了解了芯联集成的技术储备、竞争优势、业务前景，对其所取得的成绩给予了高度认可，并对芯联集成所代表的新质生产力持积极态度。

9月6日上午，芯联集成再度迎来瑞银证券等多家机构专题调研，公司创始人兼总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦等参与接待，参观了芯联集成12英寸产线，并就功率半导体行业趋势、AI引领产业机遇、模拟IC产品布局等方面进行了深入的互动讨论。

此次调研中，芯联集成赵奇介绍称，功率半导体作为电子产业链中最核心的器件之一，其应用领域广泛，包括但不限于新能源汽车、智能电网、光伏与储能等。随着这些领域的快速发展，对功率半导体的需求将持续增长，为行业带来广阔的市场空间。特别是在新能源汽车领域，功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。新能源汽车市场的增长和智能化技术的快速发展，必将带来功率半导体和模拟IC产品的快速增长。目前国内半导体产业还处在对国际先进水平进行追赶和替代的快速发展阶段中，伴随芯片国产化的大趋势，未来我国功率半导体企业也必将占据更多市场份额。

就芯联集成而言，碳化硅作为功率半导体的重要代表，上半年公司碳化硅业务继续保持先发优势，应用于汽车主驱的车规级SiC MOSFET产品出货量亚洲第一。在客户方面，持续拓展车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户，上半年已在多家客户实现量产，更多客户处于定点+产品导入阶段。在车规级产品工艺方面，SiC工艺平台实现了650V到1700V系列的全面布局。在技术迭代方面，完成了平面型SiC MOSFET产品两年迭代3代并实现量产；同时储备了沟槽型SiC MOSFET产品的技术。在产线建设方面，公司8英寸碳化硅产线于2024年4月完成工程批下线，实现中国第一，全球第二通线。上半年，公司SiC MOSFET晶圆产品收入比上年同期增长超300%、环比增长超50%。2024年，公司碳化硅产品预计实现10亿元以上收入。公司目前SiC技术储备丰富，不断导入国内外头部客户，帮助公司向未来占据全球30%市场份额的目标稳步前进。

提到AI带来的产业机遇，赵奇在会议上表示，伴随终端厂商库存去化的逐步完成，叠加AI大模型赋能智能手机和PC的加速迭代升级，2024年上半年消费电子需求回暖，下半年供应链厂商有望延续复苏态势。

在AI数据中心应用上，芯联集成携手芯片设计合作伙伴在电源管理芯片获得重大定点。公司应用于AI服务器多相电源的BCD工艺产品，成功量产；覆盖AI服务器电源芯片的低压大电流电源管理工艺平台通过集成DrMOS实现了更高密度的电源管理方案，满足大电流开关；智能高边开关平台，应用于汽车高边开关的智能控制保护,实现控制与功率器件的结合，能提供更好的电路保护和故障检测功能。

最后，针对机构关注的BCD等模拟领域的规划，赵奇认为，芯联集成立足于车规级BCD平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一。公司的BCD工艺技术研发已达到国际领先水平。

在模拟IC芯片领域，公司聚焦于国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD技术方向。上半年公司新发布四个车规级平台，其中数模混合嵌入式控制芯片制造平台填补了国内驱动+控制集成化芯片技术的空白；高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台对应的技术为国内该领域的稀缺技术；高压SOI BCD平台对应的技术位于国内领先水平。同时，公司携手多个芯片设计客户，获得国内多个车企和Tier1项目定点。

接下来，公司进一步重点发展高压模拟集成芯片新工艺技术平台，为广大产品公司打造有竞争力的国产模拟集成芯片提供最优质的代工制造平台。同时，公司还将不断拓展新产品线，计划于下半年推出高可靠性、高性能专用MCU平台；也将不断拓宽业务领域，全面布局高增长的AI高速服务器领域。

总体来看，公司已经布局了三条核心增长曲线，以IGBT、MOSFET、MEMS为主的8英寸硅基芯片及模组产线的第一增长曲线延续增长势头，SiC MOSFET芯片及模组产线的第二增长曲线正大步迈进，以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向是第三增长曲线已蓄势待发，各增长曲线的循环协同和相互促进，叠加多个新技术平台、新产品以及新客户的导入，为公司进入新的高速增长期提供了强大的动力和信心。

另外，参与调研的机构表示看好企业的发展，认为公司的核心团队是非常优秀的,扎根半导体领域几十年，有很好的技术积累,未来AI的多场景推广应用，公司的规模效应和技术优势将在产品端进一步放大，我们有信心并看好企业的长期发展。

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