龙芯中科或面临融资压力:今年前三季度亏损3.94亿,货币资金和交易性金融资产还剩5.17亿
日前,龙芯中科发布了2025年第三季度报告。今年前三季度,公司营业收入为3.51亿元,同比增长13.94%,归母净利润为-3.94亿元,上年同期为-3.43亿元,亏损扩大14.89%。值得注意的是,2023年和2024年,龙芯中科同样处于亏损状态,归母净利润分别为-3.29亿元、-6.25亿元。
不过,最让人担忧的还不是龙芯中科的业绩,而是其资金状况。截至2025年9月30日,公司货币资金为1.41亿元,交易性金融资产为3.76亿元,合计为5.17亿元。要知道龙芯中科2025年前三季度的光是研发费用和销售费用就分别达到了3.22亿元和7511.81万元。
所以,这种情况下,龙芯中科有可能面临融资压力。况且,近期半导体融资市场的表现也颇为活跃,比如近期寒武纪完成了总额约40亿元的融资,摩尔线程已经完成注册、沐曦股份也成功过会。
研发费用居高不下,新一代CPU、GPU开发到了关键时刻
从财报来看,高额的研发费用是龙芯中科亏损的核心原因之一。比如今年前三季度,公司研发费用为3.22亿元,同比增长约3.5%,占当期营收的比例为91.74%。

而且,龙芯中科并不只是今年的研发费用高,而是一直都比较高。比如,2024年,龙芯中科研发投入达5.31亿元,占营业收入比例为105.34%,其中研发费用4.30亿元,开 发支出1.01亿元。
那么,经过多年持续高强度的研发投入,龙芯中科有可能通过削减研发费用来减少亏损么?我们无法正面回答这个问题,但有一点是必须要注意的,即:龙芯新一代CPU、GPU的开发到了关键时刻。
1、首款GPGPU产品9A1000今年三季度流片
在此前的公告中,龙芯中科表示,公司收款GPGPU芯片9A1000研发基本完成,计划在三季度内交付流片。据悉,龙芯9A1000瞄准的不是高端市场,是一款支持AI加速的入门级显卡。它的图形性能对标的是AMD在2017年发布的RX550。
不过,龙芯中科已经规划好了9A2000和9A3000,每一代产品性能都是前一代GPGPU产品性能的4倍或8倍(如做双硅片封装)。并且龙芯中科还强调,9A3000的算力在服务器上是可用的。
2、下一代桌面芯片3B6600计划今年三季度完成设计交付流片
和公司首款GPGPU产品一样,龙芯下一代桌面芯片3B6600也计划今年三季度完成设计交付流片。据龙芯介绍,公司下一代桌面芯片3B6600的研制,工艺不变,进行结构优化,预计单核性能可以处于世界领先行列,计划使用境内成熟工艺达到国外先进工艺CPU的性能。
3、升级芯片制造工艺
此外,龙芯中科还有可能其芯片的制造工艺进行升级,因为在近期的调研中,龙芯中科强调:
Xnm先进工艺32核以上服务器芯片3D7000是龙芯2025-2027重点研发芯片,结合Xnm工艺进展情况也有可能先做1Xnm工艺16核服务器芯片3C6600,具体流片和量产情况要根据IP设计和我们国家工艺迭代的进展程度确定。
半导体融资市场表现活跃,多家芯片设计公司完成或正在完成融资
从市场环境来看,目前A股半导体融资市场表现活跃,多家芯片设计公司完成或正在完成融资。并且,这些公司从公布融资信息,但实际获批,用时都很短。
就拿近期完成约40亿融资的寒武纪来说。2025 年 4 月 30 日,寒武纪召开了第二届董事会第三十一次会议,审议通过了《关 于公司符合 2025 年度向特定对象发行股票条件的议案》。
仅仅4个月后,2025 年 9 月 5 日,证监会就出具了《关于同意中科寒武纪科技股份有限公 司向特定对象发行股票注册的批复》,同意寒武纪向特 定对象发行股票的注册申请,批复自同意注册之日起 12 个月内有效。
又比如摩尔线程,公司于2025年6月30提交招股书,于9月26日正式过会,用时仅88天。而在10月30日,证监会又同意了摩尔线程的科创板IPO注册申请。
综上所述,对于芯片行业的龙头公司来说,2025年的融资环境可能是较为友好的,无论是监管部门和市场,可能都会给予一定的支持。
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