圣邦股份计划收购钰泰半导体剩余71.3%股份 IPO募资项目延期两年
挖贝网 12月22日消息,上市公司圣邦股份(300661)计划收购钰泰半导体剩余的71.3%股份,完成后将持有其100%股权。同时,圣邦股份3个IPO募资项目均延期两年,原定于2019年末完成,现推迟至2021年末。
圣邦股份最新公告显示,公司计划通过发行股份及支付现金的方式,购买钰泰半导体71.30%股权。交易对方为银玉泰、麦科通电子、金玉泰、彭银、义惕爱、安欣赏。交易定价暂时未确定。
据介绍,本次交易完成后,圣邦股份将直接持有钰泰半导体100%股权。
圣邦股份介绍称,公司与钰泰半导体均主要从事模拟芯片的研发和销售。公司专注于信号链类及电源管理类两大模拟芯片产品线的研发与销售,钰泰半导体主要产品为电源管理类的集成电路模拟芯片,分为稳压器、电池管理及其他产品三大类别。
圣邦股份表示,交易完成后,上市公司与钰泰半导体相辅相成、相互促进的协同效应,进而增强整体盈利能力和持续竞争力。
业绩方面,圣邦股份前三季度利润为1.2亿元,钰泰半导体为6852万元。
另外,挖贝网注意到,圣邦股份在筹划收购的同时,IPO募资项目延期。
圣邦股份2017年6月上市,IPO募资4.47亿元,用于“电源管理类模拟芯片开发及产业化项目”,公司表示,三个募资项目公司依据未来发展规划做出的战略性安排,原定于2019年12月31日前达到预计可使用状态。
截至9月末,三个项目的投资进度处于30%至80%之间,累计投入金额共计2.3亿元。
最新公告显示,根据市场情况变化,结合公司战略规划、实际经营情况及未来发展,为保证募投项目建设符合公司利益和需求,并结合当前募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度,公司经过审慎的研究论证,计划将三个募资项目实施期限延期至2021年12月31日。
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